一、合同编号：JH23-210000-43265-001-01
二、合同名称：集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购合同
三、项目编号（或政府采购计划编号、采购计划备案文号等，如有）：JH23-210000-43265
四、项目名称：集成电路封装虚拟仿真实训室建设
五、合同主体
采购人（甲方）：辽宁机电职业技术学院
地  址：辽宁省丹东市振兴区洋河大街30号
联系方式：13604155100
供应商（乙方）：苏州芯产教科技有限公司
地  址：江苏省苏州市高新区大同路16号科创大厦402
联系方式：13812809569
六、合同主要信息
主要标的名称：集成电路教师机系统
规格型号（或服务要求）：DE-PE-101-LNJD
主要标的数量：1
主要标的单价：17,320.00元
主要标的名称：源测试单元（SMU）板卡
规格型号（或服务要求）：SMU-2110-CY
主要标的数量：12
主要标的单价：5,850.00元
主要标的名称：封装线实景操作板卡
规格型号（或服务要求）：VRA-1430-CY
主要标的数量：6
主要标的单价：46,560.00元
主要标的名称：VR头戴式设备套装及高性能模块
规格型号（或服务要求）：VR-PRO-2.0-H-C
主要标的数量：6
主要标的单价：11,950.00元
主要标的名称：VR定位器套装
规格型号（或服务要求）：VR-PRO-2.0-L
主要标的数量：4
主要标的单价：1,980.00元
主要标的名称：虚实联动系统显示设备
规格型号（或服务要求）：EA75
主要标的数量：6
主要标的单价：3,990.00元
主要标的名称： 多功能实验基础平台
规格型号（或服务要求）： AIICETI-03 04A-CY
主要标的数量：6
主要标的单价：19,980.00元
主要标的名称： 实验用半导体参数分析仪
规格型号（或服务要求）：0112B-SCS-CY
主要标的数量：6
主要标的单价：23,550.00元
主要标的名称： 基础数据通信板卡
规格型号（或服务要求）：LMS-1110-CY
主要标的数量：6
主要标的单价：9,980.00元
合同金额：791,500.00元
履约期限、地点等简要信息：
采购方式：竞争性谈判
七、合同签订日期： 2023-10-09
八、合同公告日期：2023-10-16
九、其他补充事宜：