招标公告
金丝球焊机项目已具备招标条件。资金来源自筹资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1.招标范围
1.1 货物名称：金丝球焊机
1.2 招标编号：0779-23400405A034
1.3 主要技术要求：主要用于微波产品IP核的组装封装行业芯片、陶瓷基板、芯片电容、微波印制基板等的金丝键合。该设备具备工作台面多段加热、图像识别、超声焊接、自动控制及报警功能。设备具备连线功能，三段加热，每段可单独设置温度。可焊金丝线径：13μm-50μm，焊接区域：≥200mm*140mm。
1.4 数量：1台。
1.5 交货期：自合同签订之日起，供货周期不超过5个月，6个月内具备验收条件。
1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十九研究所指定地点。
2.对投标人的资格要求
2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
2.2投标人应提供2020年1月1日以来已签订合同的与本次所投产品同型号供货业绩（销售方不限），提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3国产设备要求由生产厂家自行投标；进口设备可以由生产厂家自行投标，也可以由生产厂家授权代理商进行投标，若由代理商进行投标的，则代理商在投标书中必须提供生产厂家的有效授权。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3.招标文件获取
3.1凡有意参加投标者，请于2023年8月24日至2023年8月31日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。
3.2 招标文件每套售价人民币500元，售后不退。
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年9月14日9时30分，地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店会议室（蜀兴西街与一品天下大街交汇处, 电话028-87535888）。
4.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
5.开标
开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。
6.发布公告的媒介
本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国国际招标网、中国电子科技集团有限公司电子采购平台、中招联合招标采购平台上发布。
7.联系方式
招标人名称：中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址：四川省成都市金牛区营康西路496号
联系人：黄老师
电话：028-87550491
 
 
 
 
招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼
售卖联系人：王经理
电话：028-85756520
项目负责人：张惠
电话：028-85856871
邮箱：zhaobiaobu@zonkex.com