一、项目名称
20221122询价-集成电路一批
二、项目内容
1. XX项目

标的名称	规格型号	汇总
24MHz/3.3V-7050有源晶振	24MHz/3.3V-7050	100
5.5cm小散热器	小型散热器 孔距55mm 主板3PIN接口	13
ARM Jlink仿真器	SEGGER JLINK V9	10
FPGA	EP2S30F672C3/BGA672	50
FPGA	XC7A35T-2CSG324I	2
IC	AMS1117-5.0	200
LDO	LM1085IS-ADJ/TO263	12
LDO	LP38501TS-ADJ/NOPB	50
LIN收发器	TPIC1021AQDRQ1	20
MCU	STM32F407IGT6	45
MOS管	BSZ0904NSI	120
SDRAM	MT48LC4M32B2TG6	12
SRAM	CY7C1051DV33-12ZSXI	53
TFT_LCD	db2*17-4.3	3
TF卡	金士顿 TF/Micro SD（16G）	20
TPA1882-SR运算放大器	TPA1882_SR	10
变压器	H5120NL	2
触发器	SNJ54ABT16374AWD	1
串口芯片	SB16C1054-TQ	152
创龙C665x工业核心板	SOM-TL665x核心板（TI C6655 C6657双核C66x DSP）	1
电流转换器	AD694BQ	585
电路	25LC256-H/SN	40
电路	JSB-26M/027-32/90S	1
电路	JSB-26MS/027-32/10S	1
电路	LM1084-3.3V	30
电路	LM1084-ADJ	30
电路	LM1117-1.2	30
电路	LTC6363IMS8	12
电路	MAX3232CSE-16	30
电路	S29GL01GS12FHIV10	30
电路	SN74LVCH16T245DGG	270
电路	TPS51200DRCR	30
电路	TPS54628DDAR	120
电路	XC7K325T-2FFG900I	30
电源模块	PTH08000WAH	80
电源芯片	LM1085IS-3.3V/TO263	12
复位芯片	STM811S-W1-6F/SOT143	200
隔离放大器	AD202KN	56
功率MOS	BSZ018N04LS6	2000
功率MOS管	BSZ019N03LS	120
海思芯片	HI3519ARFCV100	2
集成电路	REF5025ID	20
集成电路	SI2323DS-T1-E3	12
检波二极管	1N34A	220
接插件	自弹式9pin microTF卡座	100
可编程并行接口	MD82C55A/B	91
可调电源适配器	3V-12V 10A 120W带显示屏	15
两脚无源晶振	HC-49SB-8MHz	200
逻辑分析仪	KINGST LA5016	2
模拟开关	MAX14662ETI+/TQFN28	330
驱动电路	AD620AN	5
驱动电路	LM119H	5
驱动电路	OP07EPZ	5
数模转换器	DAC8552IDGKR	62
贴片晶振	MC-306-32.768KHz	200
万用表	优利德UT61E	10
稳压二极管	ZM3V3-M	50
稳压二极管	ZMY6V8-GS08	100