中标
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包评标专家公示
金额
-
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/30
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
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