8英寸晶圆干法去胶机中国科学院微电子研究所2024年9至12月政府采购意向

招标

金额

项目地址

北京市

发布时间

2024/03/11

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

8英寸晶圆干法去胶机中国科学院微电子研究所2024年9至12月政府采购意向

8英寸晶圆干法去胶机
项目所在采购意向：	中国科学院微电子研究所2024年9至12月政府采购意向
采购单位：	中国科学院微电子研究所
采购项目名称：	8英寸晶圆干法去胶机
预算金额：	**0万元 (人民币)
采购品目：	A****-电子工业生产设备
采购需求概况：	采购标的名称：*。采购标的主要功能：应去除光刻胶。主要目标：:@13.56Mhz;极限压力 < 5.0e-3 Torr 晶圆尺寸 200mm。。采购数量：。采购标的所需质量：、刻蚀精度高、片内均一性好、片间重复率高。服务、安全、时限要求：**。提供符合现场实际情况的设备安装方案。设备订单生成后1年内交货安装完成。
预计采购时间：	2024-12
备注：