发布时间：2022-10-25 14:00:47
截止时间：2022-10-28 14:10:08
申购单号：CB106132022000230 签约时间：发布中标结果后7天内签约合同
申购主题：半实物仿真平台采购 送货时间：合同签订后90天内
采购单位：西南交通大学 安装要求：免费上门安装（含材料费）
报价要求：国产含税 收货地址：四川省/成都市/郫都区/****
发票类型：增值税专用发票
币种：人民币
预算：******
付款方式：电汇（T/T）方式：签订外贸代理合同后支付60%，验收合格后支付40%
备注说明：
申购明细：
序号：1
采购内容：半实物仿真平台
数量：1
预算单价：台
品牌：speedgoat
型号：Performancereal-timetargetmachine
规格参数：1. 采用4U/19寸铝制机箱，400W电源，低噪音风扇，工业主板，Intel i7 4.2GHz 4核CPU，4096MB RAM，120GB闪存，4个PCIe+3个PCI I/O板卡安装槽，2路千兆Ethernet端口(1路保留用于与上位机的通讯，1路支持Raw-Ethernet，real-time UDP 及EtherCAT Master通讯)，1路COM（RS232），最高支持波特率115kbs，1路USB端口用于内核传输，1路PS/2键盘端口，1路VGA，1路DP，1路HDMI显示接口。 2. 隔离式16位低延迟同步采样模拟I/O模块，具有16个差分模拟输入，8个单端模拟输出。 3.可编程FPGA I/O模块，基于Xilinx Artix 7 FPGA芯片，200K逻辑单元。32路单端或16路差分16位模拟输入，8路单端16位模拟输出， 32路3.3V/5V（可选）数字TTL I/O线。 此外，该I/O模块还提供64个LVTTL/32个LVDS 3.3V后端I/O线路，与信号调理模块兼容，3个Multi-Gigabit收发器用于模块间通信。 4.将FPGA I/O模块后端2.5V LVCMOS I/O线转换为56路3.3V/5V（软件可选）TTL I/O线，增加ESD和过压保护，支持24mA电流输出。 5. 软件集成包模块，所选 FPGA I/O模块的参考设计，在FPGA上运行Simulink设计，利用MathWorks的HDL Coder自动生成HDL代码。 硬件模块前插头和/或后插头提供的I/O可通过HDL Coder Workflow Advisor进行配置。
质保及售后服务：1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。
附件：