招标
集成电路军级塑料封装设计及评价_五院宇航物资保障事业部
设计
评价
封装
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/29
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
五院宇航物资保障事业部
招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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