项目编号：

A3305020660000003

项目名称：

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

招标单位：

湖州瑞曦科技有限公司

项目地址：

湖州市吴兴区织里镇

相关行业：

建筑设计

招标方式：

公开招标

特征规模：

本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。

标段：

A3305020660000003001001

招标内容：

承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。

中标单位：

华汇工程设计集团股份有限公司

项目经理：

姚彬彬

技术负责人：

/

中标价：

95.0元(人民币)

中标工期：

30日历天