招标公告：上海宝冶工业工程公司徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目挤塑板招标

招标

金额

项目地址

上海市

发布时间

2018/11/19

公告摘要

项目编号2018113452

预算金额-

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间2018/11/22

公告正文

招标编码：

2018113452

招标名称：

上海宝冶工业工程公司徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目挤塑板招标

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上海宝冶集团有限公司工业工程公司招标公告

上海宝冶工业工程公司徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目挤塑板招标，现诚邀投标人前来参加投标。
一、招标编号：201312-GYGS/ZB-201809044-1

二、项目名称：徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目

三、报名须知

1、网络报名地点：供应商登录（http://ec.mcc.com.cn/），填报企业相关资料，进行网络注册认证，通知我公司进行资审后，获取账户密码后进行报名。

2、招标文件的获取：经资格审查入围的供应商，将对其发放招标文件，入围供应商登录中冶集团电子商务平台（http://ec.mcc.com.cn/）自行下载招标文件，并依据文件要求于平台上在投标截止日前进行网上投标。

四

、投标截止时间及开标时间：
1、投标截止时间：2018年11月22日下午14：00时（北京时间）。
2、开标时间：2018年11月22日下午14：00时（北京时间）。

序号	物资描述	计量单位	采购数量	税率	交货日期	报价要求
1	B1级挤塑聚苯乙烯板 1800mm800mm50mm 防火等级B1级	立方米	4979.2000	0.16		厂家品牌欧文斯科宁巴斯夫可耐福法宁格陶氏化学。实到规格1800mm800mm80mm 理计，按需分批到货。满足面积62240.17㎡表观密度≥30kg/m3导热系数≤0.03W（m·k）压缩强度≥350kpa氧指数≥27 江苏省徐州市高新路杨山路口往北500米路东上海宝冶项目部 15178932354 张志琪