中标
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台【合同】
金额
324.8万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/09/12
公告摘要
公告正文
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台【合同】
签署时间：2023-09-12 10:58信息来源：
| 采购人名称 | 深圳信息职业技术学院 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 杭州昊微科技有限公司 |
| 合同金额 | 3,248,000元 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 |
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签署时间：2023-09-12 10:58信息来源：
| 采购人名称 | 深圳信息职业技术学院 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 杭州昊微科技有限公司 |
| 合同金额 | 3,248,000元 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 |