中标
[HF20212577]基于衬底制作加工半导体激光器芯片成交公告
金额
19.2万元
项目地址
-
发布时间
2021/09/18
公告摘要
公告正文
[HF20212577]基于衬底制作加工半导体激光器芯片成交公告
发布日期：2021-09-18
1.项目名称：基于衬底制作加工半导体激光器芯片
2.成交供应商名称：武汉云岭光电有限公司
3.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区长城园路2号武汉奥新科技1号厂房102室
4.成交金额（币种）：19.200万元
5.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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1 |
基于衬底制作加工半导体激光器芯片 |
7天 |
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2 |
衬底片（云岭提供） |
7天 |
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3 |
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华中科技大学光学与电子信息学院
2021年09月17日
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