项目概况
中国科学院上海微系统与信息技术研究所IP、MPW流片与SIP封装服务 招标项目的潜在投标人应在上海市共和新路1301号D座2楼办公室获取招标文件，并于2023年08月16日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：STC23A212
项目名称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所IP、MPW流片与SIP封装服务
预算金额：1350.0000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：1350.0000000 万元（人民币）
采购需求：
   本项目拟设计制造的SoC芯片，主要专注于声、光、电磁与环境传感器感知能力，融合视觉处理、定位和惯性导航以及微动目标探测等先进技术,实现多模态多维的机器学习和人工智能算法加速，可用于智能机器人导航、多传感器融合感知以及人工智能分析识别等多种应用场景。
   该感知融合处理SoC芯片提供传感器接入单元、主控运算信号处理器、数字信号处理器、图像处理器、低功耗电磁传感基带处理器以及机器学习处理器，并为系统应用提供丰富的外围设备。
   感知融合处理SoC芯片系统设计主要完成下列功能：
1）芯片SoC规格定义，包括芯片详细规格定义、生产工艺、IP选型等；
2）芯片MPW流片；
3) 系统SIP封装。
具体详见招标文件。
合同履行期限：合同签订后17个月内。
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目非专门面向中小企业的项目、节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱、戒毒企业发展、促进残疾人就业、优先采购贫困地区农副产品等政府采购政策。
3.本项目的特定资格要求：1) 近三年内（本项目招标截止期前）被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府招标网”网站列入政府招标严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目；2）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标包投标或者未划分标包的同一项目。
三、获取招标文件
时间：2023年07月26日  至 2023年08月02日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至16:30。（北京时间，法定节假日除外）
地点：上海市共和新路1301号D座2楼办公室
方式：网上购买或现场购买（详见其他补充事宜）
售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2023年08月16日 09点30分（北京时间）
开标时间：2023年08月16日 09点30分（北京时间）
地点：上海市共和新路1301号D座2楼会议室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
现场购买：有意向的投标人可携带购买标书登记表（详见招标公告附件：购买标书登记表）、营业执照复印件（加盖公章）、法人代表授权书原件、被授权代表身份证（复印件加盖公章）至上海市共和新路1301号D座2楼办公室进行报名购买招标文件。
网上购买：有意向的投标人将购买标书登记表（详见招标公告附件：购买标书登记表）、营业执照扫描件、法定代表人（单位负责人）授权委托书原件、委托代理人身份证明（复印件加盖公章）的扫描件和购买标书登记表（详见附件）发至ba18317094335@163.com邮箱，明确投标项目名称，并将标书款汇至招标公司账上。
招标文件售价：每包件售价人民币 500 元（招标文件售后不退）。
注：我公司只接受公司转账，不接受个人转账。
开户名：上海中招招标有限公司
开户银行：中国民生银行上海虹桥支行
银行帐号：0208014210004789
摘要：STC23A212  标书费或投标保证金。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所　　　　　
地址：上海长宁区长宁路865号　　　　　　　　
联系方式：陈 旭 021-62511070　　　　　　
2.采购代理机构信息
名 称：上海中招招标有限公司　　　　　　　　　　　　
地　址：上海市共和新路1301号D座2楼　　　　　　　　　　　　
联系方式：陈永亮、唐 闽、张 佳 021-66272917，18317094335　　　　　　　　　　　　
3.项目联系方式
项目联系人：陈永亮
电　话：　　021-66272917，18317094335