一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：YTXMCG-2020-027　　　　　　

原公告的采购项目名称：厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目集中供气系统采购公开招标公告　　　　　　

首次公告日期：2021年01月08日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

本项目控制价为人民币654万元（人民币陆佰伍拾肆万元整）。

本答疑纪要如与招标文件中相应条款有冲突的地方请以本纪要为准。其他内容如在本纪要中未体现，则仍以招标文件中的要求为准

更正日期：2021年01月26日　

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：厦门金柏半导体有限公司　　　　　

地址：厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧　　　　　　　　

联系方式：雷先生0592-6889926　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：驿涛项目管理有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：小倪/0592-5598581　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：小倪

电　话：　　0592-5598581