【采购寻源】具备精密合金箔热复合及成品压制能力

招标

精密合金箔热复合及成品压制能力外协外包铜箔 1MILPI膜聚酰亚胺覆盖膜剥离力测试

金额

项目地址

北京市

发布时间

2024/10/29

公告摘要

项目编号dy02024102900002

预算金额-

招标公司北京宏宇航天技术有限公司

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间2024/11/01

公告正文

基本信息

采购寻源编号	DY02024102900002	预计采购形式	询比价
采购寻源标题	具备精密合金箔热复合及成品压制能力	提交时间	2024-10-29 15:25:04
截止时间	2024-11-01 17:20:50	寻源单位名称	北京宏宇航天技术有限公司
状态	进行中	采购领域	民用产业服务外协外包
采购品类	电子工业产品及元器件-其他电子工业产品及元器件-其他各种电子工业产品及元器件

寻源需求内容

加工工艺要求（1）温度控制：在热复合过程中，需要精确控制加热温度，确保PI膜或其他材料达到适当的软化温度，以便于热封材料的熔合。温度过低可能导致粘附力不足，温度过高则可能损坏材料，各批次产品温度控制范围应一致。（2）压力控制：适当的热压压力能够促进 PI膜与基材之间的分子间作用力，提高粘附强度。在施压过程中，需要确保压力分布均匀，避免出现气泡或皱褶等缺陷，各批次产品压力控制范围应一致。（3）时间控制：保温时间对于热复合效果也至关重要。保持一定的时间，使PI膜与其他材料充分粘合，有助于提高热复合的强度和稳定性，各批次产品时间控制范围应一致。（4）热压机：热压合机应具备准确的温度、压力和时间控制系统，以满足不同材料的热复合需求。（5）检测设备：在热压复合完成后，需要送交第三方检测机构对复合薄膜进行抽样检测。（6）精密合金箔应平整、无皱折、无明显压痕、无气泡、夹杂物等缺陷；（7）精密合金箔合金材料表面，应无油污、无水印、无指纹和其它油污；（8）精密合金箔层间不脱粘，绝缘层粘接充分、无雪花、无明显破损、压痕、脱膜等现象；（9）每批次聚酰亚胺覆盖膜抽样进行剥离力测试，即将1mil PI膜和1mil胶膜形成的聚酰亚胺覆盖膜与铜箔进行热压复合，在常态下剥离强度应不小于1.08kgf/cm。 4精密合金箔验收规范（1）精密合金箔应平整、无皱折、无明显压痕、无气泡、夹杂物等缺陷；（2）精密合金箔合金材料表面，应无油污、无水印、无指纹和其它油污；（3）精密合金箔层间不脱粘，绝缘层粘接充分、无雪花、无明显破损、压痕、脱膜等现象。（4）每批次聚酰亚胺覆盖膜抽样进行剥离力测试，即将1mil PI膜和1mil胶膜形成的聚酰亚胺覆盖膜与铜箔进行热压复合，在常态下剥离强度应不小于1.08kgf/cm。 5产品质量证明文件应有原厂商提供完整的《产品测试结果报告单》和第三方检测机构出具的《检测报告》等质量证明文件。 6包装包装箱应无严重损坏，包装箱内用专用平板夹持精密合金箔，真空包装，在包装箱中填充缓冲减震材料以防窜动。产品装箱单应标明产品批次号、规格、数量、生产日期等指标。

资格条件

需满足以下基本要求： 1. 具有良好的生产能力； 2. 质量体系需通过ISO9001、GJB9001C认证； 3. 优先选择具备二级保密资质，取得装备承研承制资格的单位；

附件

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