无锡华润上华科技有限公司MC厂房改造工程续建一期设备二次配工程中标候选人公示

中标

金额

1588万元

项目地址

江苏省

发布时间

2021/07/06

公告摘要

项目编号（z）tzbhx202107060005号

预算金额1588万元

招标联系人-

中标联系人边燕婷

公告正文

无锡华润上华科技有限公司MC厂房改造工程续建一期设备二次配工程中标候选人公示

中标候选人公示下载

无锡华润上华科技有限公司MC厂房改造工程

续建一期设备二次配工程

中标候选人公示

公示编号:（Z）TZBHX202107060005号

无锡华润上华科技有限公司MC厂房改造工程续建一期设备二次配工程（标段编号：T11000521GZ0001）通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、评标情况

1. 第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司

1.1 投标价格：15880000.00元

1.2 质量：工程质量符合合格标准

1.3 工期/交货期/服务期：在招标人提供V2版本matrix后30天内完成备料及机台预配施工并配合招标人机台move in计划在机台实物会堪后7日内完成HOOK UP，新增主系统配电在订单签订后45天完成，新增纯水主管路及tak

1.4 项目负责人情况：

姓名：边燕婷

证书名称：一级建造师注册证书

证书编号：苏132141501795

1.5 资质：机电工程施工总承包二级

1.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	半导体大硅片（200mm,300mm）项目8寸线HOOK UP工程	杭州中芯晶圆半导体股份有限公司	2019-03-25

2. 第二中标候选人：中国电子系统工程第三建设有限公司

2.1 投标价格：16137349.98元

2.2 质量：满足招标文件质量规定

2.3 工期/交货期/服务期：在招标人提供V2版本matrix后30天内完成备料及机台预配施工并配合招标人机台move in计划在机台实物会堪后7日内完成HOOK UP，新增主系统配电在订单签订后45天完成，新增纯水主管路及tak

2.4 项目负责人情况：

姓名：文科

证书名称：中华人民共和国一级建造师注册证书

证书编号：00168209

2.5 资质：机电工程施工总承包二级

2.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目2期二次配安装工程	杭州士兰集昕微电子有限公司	2018-01-04