中标
【初始合同】半导体与集成电路项目制培训合同公示
金额
500万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/07/03
公告摘要
公告正文
合同公告
一、合同编号:HT_SZDL2024001022-A
二、合同名称:半导体与集成电路项目制培训项目
三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL2024001022
四、项目名称:半导体与集成电路项目制培训
五、合同主体
采购人(甲方):深圳市职业技能培训指导中心
地址:广东深圳
供应商(乙方):硬蛋科技(深圳)有限公司
地址:深圳市南山区粤海街道高新南九道55号微软科通大厦11C
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体与集成电路项目制培训
规格型号(或服务要求):详见合同附件
主要标的数量:1
主要标的单价:5000000
合同金额:5000000.00
履约期限、地点等简要信息:详见合同附件
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-07-01
八、合同公告日期:2024-07-03
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
一、合同编号:HT_SZDL2024001022-A
二、合同名称:半导体与集成电路项目制培训项目
三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL2024001022
四、项目名称:半导体与集成电路项目制培训
五、合同主体
采购人(甲方):深圳市职业技能培训指导中心
地址:广东深圳
供应商(乙方):硬蛋科技(深圳)有限公司
地址:深圳市南山区粤海街道高新南九道55号微软科通大厦11C
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体与集成电路项目制培训
规格型号(或服务要求):详见合同附件
主要标的数量:1
主要标的单价:5000000
合同金额:5000000.00
履约期限、地点等简要信息:详见合同附件
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-07-01
八、合同公告日期:2024-07-03
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
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