招标
数字光源芯片先进封测基地项目报批咨询服务包询比采购公告第2次变更
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/07
公告摘要
公告正文
项目基本情况 项目名称: 数字光源芯片先进封测基地项目报批咨询服务包
项目编号: 000493-24XB0443
项目类型: 服务
采购方式: 询比采购
所属行业分类: 建筑业--土木工程建筑业--铁路、道路、隧道和桥梁工程建筑
项目实施地点: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区
招标人: 中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构:
项目概况: 拟建设 MicroLED数字光源芯片封测生产线,以及数字化车灯模组生产线。其
Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mmX4mm Micro LED光源芯片,产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线
产品为Micro LED车灯成套模组,产能为300万套/年。
总建筑面积:35541.79m2
用地面积:23356m2(35亩)
建设周期:18个月
变更内容 标段:数字光源芯片先进封测基地项目报批咨询服务包
报名截止时间: 2024-11-11 00:00
变更为: 2024-11-14 00:00
项目编号: 000493-24XB0443
项目类型: 服务
采购方式: 询比采购
所属行业分类: 建筑业--土木工程建筑业--铁路、道路、隧道和桥梁工程建筑
项目实施地点: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区
招标人: 中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构:
项目概况: 拟建设 MicroLED数字光源芯片封测生产线,以及数字化车灯模组生产线。其
Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mmX4mm Micro LED光源芯片,产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线
产品为Micro LED车灯成套模组,产能为300万套/年。
总建筑面积:35541.79m2
用地面积:23356m2(35亩)
建设周期:18个月
变更内容 标段:数字光源芯片先进封测基地项目报批咨询服务包
报名截止时间: 2024-11-11 00:00
变更为: 2024-11-14 00:00
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