中标
集成电路封测产业园项目直接发包结果公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2020/11/30
公告摘要
公告正文
| 集成电路封测产业园项目直接发包结果公告 | |||
| 项目名称： | 集成电路封测产业园 | 项目编号： | APK200325 |
| 标段名称： | 集成电路封测产业园12#-16# | 标段编号： | APK200325-01SZ |
| 建设单位： | 南京芯初科技发展有限公司 | 承接单位： | 昆山市经协建筑装璜有限责任公司 |
| 承接质量标准： | 符合国家验收标准 | ||
| 发包范围和内容： | 土石方工程;地基与基础工程;工业厂房土建及水电安装;其他工程;建筑给水排水工程;建筑防水、防腐、保温工程;金属门窗工程;建筑工程施工总承包（或土建工程） | ||
| 合同价（万元）： | 1100.00 | 承接工期（天）： | 124 |
| 项目负责人： | 黄正西 | 工程规模： | 大型工程 |
| 招标人定标原因及依据： | |||
| 备注： | |||
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