电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程 III 标中标公示（招标编号：JX2023ZB-G008）
一、中标人信息：
标段(包)<001>电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程 III 标:
中标人：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司 二、其他：
中标价格：1005.575221 万元
受采购单位的委托，我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程 III 标（项目编号：JX2023ZB-G008）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中 标结果进行公示：
中标单位：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
中标金额：人民币壹仟零伍万伍仟柒佰伍拾贰元贰角壹分（¥10,055,752.21）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023 年 6 月 28 日
三、监督部门
本招标项目的监督部门为深南电路股份有限公司。
四、联系方式
招 标 人：深南电路股份有限公司
地 址：深圳市龙岗区
联 系 人：王工
电 话：19952231571
电子邮件：594098761@qq.com
招标代理机构：深圳市建星项目管理顾问有限公司 地 址： 深圳市福田区
联 系 人： 杨工
电 话： 82531482
电子邮件： 594098761@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）