中标
[HF20232594]无源硅光芯片封装成交公告
金额
6.92万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/09/28
公告摘要
公告正文
1.项目名称:无源硅光芯片封装
2.成交供应商名称:嘉兴泰传光电有限公司
3.成交供应商地址:浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧
4.成交金额(人民币):6.9269万元
5.付款方式:服务完成,且验收合格后10个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2023年09月21日
2.成交供应商名称:嘉兴泰传光电有限公司
3.成交供应商地址:浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧
4.成交金额(人民币):6.9269万元
5.付款方式:服务完成,且验收合格后10个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 芯片封装耗材(5套) | 2023年10月30日前 |
2 | 芯片封装耦合(5套) |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2023年09月21日
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