招标
惠群ERP数据封装接口(二次)交易特殊情况
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/06/02
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间2023/06/02
投标截止时间-
公告正文
标段/包名称：惠群ERP数据封装接口(二次)
标段/包编号：XBCG202304000140-001-2
文件获取开始时间：2023-05-06 10:10:47
文件获取截止时间：2023-06-02 11:40:03
截标/开标时间：2023-06-02 11:40:03
采购失败原因：投标人数不足三家
开标地点：黔云招采电子招标采购交易平台
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