中标
苏州市集成电路创新中心（二期）项目内装设计-开标记录
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/09/13
公告摘要
公告正文
苏州市集成电路创新中心（二期）项目内装设计-开标记录
| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 第九开标室-2 |
| 开标时间 | 2024-09-13 15:33 |
| 开标记录内容 | 投标人名称:苏州广林建设有限责任公司; 项目负责人:殷得艳; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州水木清华设计营造有限公司; 项目负责人:仲维燕; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州国贸嘉和建筑工程有限公司; 项目负责人:续龙阔; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州市唐人营造建筑装饰工程有限公司; 项目负责人:杨春香; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州建设（集团）规划建筑设计院有限责任公司; 项目负责人:谷秀云; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州金鼎建筑装饰工程有限公司; 项目负责人:杨真贤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, |
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