工程编号  
224F0SG202400039  建设单位名称  
北京天科合达半导体股份有限公司    工程名称  
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程    建筑规模  
总建筑面积34886.43平方米（改造面积1617平方米）     建设地点  
丰远街1号院3号楼     中标候选人 中国电子系统工程第二建设有限公司
江苏金祥建设工程有限公司
丰润建设集团有限公司  公示开始时间  
2024-8-10  详细内容文件下载