项目名称：新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造存储系统集成建设项目
项目编号：3940-2209XS138/01
招标机构：上海继彰工程造价咨询有限公司
招标人：上海新昇半导体科技有限公司
开标时间：2022-09-30
评标时间：2022-10-14
评标结果公示时间：2022-10-18下午13：00   
评标结果公示截止时间：2022-10-21上午12：00    
中标候选人：上海东胜联成智能科技股份有限公司
特此公示