中标
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）多测合一服务招标
金额
137.86万元
项目地址
-
发布时间
2024/01/12
公告摘要
公告正文
开标记录
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）多测合一服务招标
| 金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）多测合一服务招标 | ||
| 投标人名称 | 投标价格 | 交货期 |
| 上海地测勘察工程有限公司 | 1378677.00 | 30 |
| 上海中房测绘有限公司 | 1434414.00 | 30 |
| 上海宝源建设工程勘测有限公司 | 1444208.00 | 30 |
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