中标
国产交换平台底板和国产高速处理板卡成交公告
金额
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项目地址
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发布时间
2023/08/07
公告摘要
公告正文
公告类型:中标公告 发布单位:军委机关 发布时间: 2023-08-07 16:08:04 截止时间:2023-08-11
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统一信息编码:HLJDGG20230807112
项目编号:JD-HT2023-0111
专业领域:其他
主要内容
项目名称:国产交换平台底板和国产高速处理板卡
项目编号:JD-HT2023-0111
评审时间:2023年06月07日
评审委员会推荐的成交候选供应商:
第一名:河南金沃信息技术有限公司
第二名:河南朗云信息技术有限公司
第三名:郑州汉诺普电子科技有限公司
公示期为5个日历天,公示期间如有异议可向代理机构提出,如无异议,则确定第一名为成交供应商。
代理机构:北京东方华太工程咨询有限公司
联系人:李先生
联系方式:18538148631
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