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芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查结果公告
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/28
公告摘要
项目编号000503-23tp0090/01
预算金额-
中标公司-
中标联系人-
公告正文

芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查结果公告

2023-11-28 机电产品招标投标电子交易平台
(采购编号:000503-23TP0090/01)
项目概况
标段/包名称: 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查
标段/包编号: 000503-23TP0090/01
项目类型: 服务
采购方式: 单一来源
所属行业分类: 建筑业--房屋建筑业
备注信息:
成交结果信息
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