招标编号：0618-234TC231209W
中招国际招标有限公司受西安精微传感科技有限公司委托，对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023年5月30日发布招标公告，现邀请合格投标人参加投标。
1.招标条件
1.1项目名称：晶圆键合系统 1套
1.2资金到位或资金来源落实情况：资金已落实
1.3项目已具备招标条件的说明：已具备
2.招标内容
2.1项目实施地点：陕西省西安市
2.2招标产品列表：
序号 | 产品名称 | 数量 | 交货期 |
1 | 晶圆键合系统 | 1套 | 合同签订生效之日起17个月内 |
2.3简要技术规格：
晶圆键合系统用于MEMS芯片的晶圆级密封封装工艺，需通过键合对准机实现待键合的晶圆的键合前对准，再在键合机的工艺腔内一定温度、气压、压力条件下实现晶圆之间的永久键合；其中键合机按照可施加的压力范围不同分为普通键合机和大压力键合机。晶圆键合系统由键合对准机1台，键合机2台，大压力键合机1台等组成。
主要技术指标：
适用6英寸圆片；
对准精度±1μm；
曝光最小分辨率0.8μm；
极限真空≤5.0×10-5mbar；
温度范围25~450℃；
更多技术指标详见第八章。
3.投标人资格要求
3.1资格要求：
关境外提供的产品：由关境外投标人参与投标。一旦中标，投标人必须是与买方签订本项目外贸合同的签约方。如投标人不具备与买方签订外贸合同的能力，将否决其投标。
关境内提供的产品：由关境内投标人参与投标。
（招标采购过程中，必须谁投标、谁中标、谁签合同，不能甲投标、乙签合同）。
3.2业绩要求：所投设备必须为半导体或泛半导体行业内知名品牌的成熟产品，该品牌具有良好的销售业绩，提供2020年至今同类型设备合同或验收报告的复印件（至少3家不同用户），并由投标人的单位负责人或其授权代表签字且加盖公章。
3.3本次招标不允许联合体投标。
3.4未在航空工业电子采购平台注册并领购招标文件的潜在投标人不得参与投标。
4.招标文件的获取
4.1招标文件领购时间：2023年5月30日09:00~2023年6月6日17:00（北京时间）。
4.2招标文件领购地点：航空工业电子采购平台（ebid.eavic.com）。
4.3招标文件售价：1000元人民币，售后不退。
5.投标文件的递交
5.1 投标文件递交截止时间：2023年6月20日上午09:00（如有变更，另行通知）
5.2 投标文件递交地点（线下）：西安广成大酒店会议室（如有变更，另行通知）
投标文件递交地点（线上）：航空工业电子采购平台电子招投标专区
5.3 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的纸质投标文件，招标人将予以拒收。逾期递交的电子投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。
特别说明：除递交纸质投标文件外，本项目必须同时在航空工业电子采购平台进行全流程电子招投标，招标文件购买、线上投标、开标、评标以及公示等工作均同时在航空工业电子采购平台电子招投标专区进行。请投标人及时在航空工业电子采购平台购买CA数字认证证书，否则无法进行线上投标。具体请参看航空工业电子采购平台电子招投标专区发布的相关指南，有关事项请与航空工业电子采购平台客服联系（400 890 0880）。
6.开标时间及地点
6.1 开标时间：同投标文件递交截止时间
6.2 开标地点：同投标文件递交地点
7.发布公告的媒介
本公告同时在中国国际招标网、中国招标投标公共服务平台和和航空工业电子采购平台电子招投标专区发布。
8.联系方式
招标人：西安精微传感科技有限公司
地址：陕西省西咸新区沣东新城西周大道3360号
联系人：王小斌
电话：86-29-61883246
邮箱：wangxb618@163.com
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：王欢
电话：010-62108089
电子邮箱：wanghuan@cntcitc.com.cn
9.其他补充说明
请在航空工业电子采购平台电子招投标专区下单购买招标文件，支付方式选择电汇，电汇成功后请将汇款截图上传到订单中进行审核，审核通过后可自行下载招标文件。
电汇账户如下：
户名：中招国际招标有限公司
账号：0200049619200362296
开户银行：中国工商银行北京海淀支行营业部
备注：请在电汇时备注0618开头的招标编号
