2019年产业技术基础公共服务平台项目—面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设（面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台建设）中标候选人公示

2019年产业技术基础公共服务平台项目-面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设结果公示

招标人名称：工业和信息化部科技司

代理机构：中国电子进出口有限公司

项目名称：2019年产业技术基础公共服务平台项目-面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设

招标编号：0714-EMTC-02-00896

招标公告日期：2019年5月21日

公示期：2019年9月2日至9月5日

本项目各分包中标候选人排名如下：

第一包: 面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台建设

第一名: 工业和信息化部电子第五研究所、广州粤芯半导体技术有限公司、天津飞腾信息技术有限公司联合体

第二名: 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司

第三名: 中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、成都海威华芯科技有限公司、山东航天电子技术研究所、成都振芯科技股份有限公司联合体

第二包:面向智能家电芯片、传感器与物联网模块等关键部件及家电互联的产业技术基础服务平台建设

无中标候选人推荐

联系机构：中国电子进出口有限公司

项目联系人：薛雷、唐翀

联系电话：010－52579316、010－52579314