北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院Open CL封装开发组件软件 采购比价结果公示

北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院Open CL封装开发组件软件 采购项目由 项目负责人通过比价方式采购，现将比价过程及结果公示如下：

1. 采购名称：Open CL封装开发组件软件

2. 采购经办人：任磊

3. 比价结果详情：

序号	供应商（全称）	报价（万元）	数量	主要产品情况
				品牌	型号	性能指标
1	北京智科远达数据技术有限公司	9.0	1.0	/	V1.0	1024*1024图像：大于30幅/秒 关键词搜索：长度=30，大于5M/秒 30*30方程组：小于0.1秒/Step
2	长春市云谱大数据技术有限公司	9.6	1.0	/	V1.0	1024*1024图像：大于25幅/秒 关键词搜索：长度=30，大于6M/秒 30*30方程组：小于0.12秒/Step
3	南京宝谱科技有限公司	9.85	1.0	/	V1.0	1024*1024图像：大于35幅/秒 关键词搜索：长度=30，大于4M/秒 30*30方程组：小于0.1秒/Step

确定成交结果单位：北京智科远达数据技术有限公司

确定成交报价：9 万元

公示期从2021年12月14日起至2021年12月17日止。

各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学 自动化科学与电气工程学院，监督人:尚耀星，联系电话：010-82317332，邮箱：[email protected]

2021年12月14日

附件【 采购技术详细需求-Open CL封装开发组件软件.docx 】已下载 getClickTimes（7698348,1467176955,"wbnewsfile attach"） 次