申购单号：CB107012021000114 成交总额：******
申购主题：玻璃载片,硅晶圆 送货时间：null
采购单位：西安电子科技大学 安装要求：免费上门安装（含材料费）
竞价开始时间：2021-05-28 10:10:54 收货地址：******
竞价截至时间：2021-05-31 10:20:47
币种：人民币
付款方式：货到验收合格后付款
备注说明：null
质疑说明：公告期限：24小时。质疑监督电话：029-81891798，电子邮箱：cgzy@xidian.edu.cn；投拆举报电话：029-81891725，电子邮箱：Xdjw@mail.xidian.edu.cn。
竞价结果：
采购项：硅晶圆 数量：300.0片
品牌： 上海曌赫电子科技有限公司 型号： 6inch bare wafer type P
单项预算：0.00 成交总价：60000.00
成交单价：200.00 成交供应商：成都迈科科技有限公司
质保及售后服务： 一年质保，6月10日前交货
技术参数： 6inch bare wafer P type Thickness：725+/-25μm Res: 0-100ohm-cm TTV《25um Bow/warp《50um Surface：Polished Back：etched Particle:0.2um≤30ea
竞价结果：
采购项：玻璃载片 数量：180.0片
品牌： 苏州研材微纳科技有限公司 型号： Foturan II
单项预算：0.00 成交总价：423000.00
成交单价：2350.00 成交供应商：成都迈科科技有限公司
质保及售后服务： 一年质保，6月10日前交货
技术参数： 6吋双抛，厚度（500±3）μm 热膨胀系数：3-9 热膨胀系数：8.49 折射率：1.5150 密度：2.37 耐水性：HGB4 耐酸性：S1 耐碱性：A2 介电常数：5.8