华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目工程总承包

招标

华虹制造房建工程总承包生产厂房动力设施生产和生活配套设施工艺设备量测和辅助设备自动搬运系统生产管理系统 12英寸特色工艺生产线房建工程设计采购施工竣工验收微电子产品

金额

850000万元

项目地址

江苏省

发布时间

2023/02/20

公告摘要

项目编号-

预算金额850000万元

招标公司华虹半导体制造（无锡）有限公司

招标联系人姜建红

招标代理机构上海机电设备招标有限公司

代理联系人金奇伟021-32557723

标书截止时间2023/02/27

投标截止时间2023/03/23

公告正文

招标公告

(采用资格后审方式)

华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目（项目名称）华虹制造（无锡）项目工程总承包标段招标公告

1.招标条件

本招标项目华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目（项目名称）已由无锡市新吴区行政审批局（项目审批、核准或备案机关名称）以无锡市新吴区行政审批局锡新行审投备〔2023〕9号锡新行审投备[2023]9号 (批文名称及编号)批准建设，项目业主为华虹半导体制造（无锡）有限公司，建设资金来自自筹 (资金来源)，项目出资比例为国有资金：0.0%、其他国有：100.0%、私有资金：0.0%、外国政府及组织投资：0.0%、境外私人投资：0.0%，招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司，招标代理机构为上海机电设备招标有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。本项目为网上电子投标。

2.项目概况与招标范围

2.1项目概况：

2.1.1建设地点：江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号

2.1.2建设规模：本期项目建设用地面积为249,019.1平方米，总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。

2.1.3合同估算价：850000.0 万元

2.1.4工期要求：总工期要求699 日历天。

设计开工日期：2023年04月03日 00:00，施工开工日期：2023年04月20日 00:00，

工程竣工日期：2025年03月18日 00:00

2.1.5其他：投标人应充分认识到：本项目为设计、采购和施工（EPC）工程总承包项目，为此，投标人在设计、采购和施工过程中，应充分满足招标人基于前述目标所提出的功能需求、技术参数、质量等级、品牌系列、材质造型和饰面效果等的合理要求。由中标人完成在其工作范围内的各类专项设计和施工方案的论证、评审、检测和验收工作（相关费用由中标人承担）。

2.1.6质量标准：整个项目一次性验收合格率100%。

2.2招标范围：见招标文件包括但不限于设计、采购、施工、竣工验收等。

3．投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人应满足以下要求：

资质条件：

（1）

（2）3.1.1资质条件：要求投标人应具备建设主管部门核发的下列有效资质证书：
（1）单一投标人或联合体成员具有住建部颁发的工程设计综合资质甲级，或电子工程行业微电子产品项目工程专业资质甲级及以上资质，或电子通信广电行业（电子工程）甲级及以上资质。
（2）单一投标人或联合体成员具有住建部颁发的房屋建筑工程施工总承包企业一级及以上资质，并具备《施工企业安全生产许可证》或具有工程总承包资质。
（3）凡母公司与子公司同时参与投标的，则全部否决其投标。

3.2投标人拟派总承包项目经理应当具有与招标项目规模标准和要求相适应的工程建设类注册执业资格（注册建筑师、勘察设计注册工程师、注册建造师、注册监理工程师）或者具备工程建设类高级专业技术职称（适用于未实施注册执业资格的），且必须满足下列条件：

（1）总承包项目经理不得同时在两个或者两个以上单位受聘或者执业。

（2）总承包项目经理不得同时在两个或者两个以上工程项目上任职。

3.3 投标人及拟派总承包项目经理应具备其他要求：

1、企业应当具备下列资质条件：

(A)设计资质要求：单一投标人或联合体成员具有住建部颁发的工程设计综合资质甲级，或电子工程行业微电子产品项目工程专业资质甲级及以上资质，或电子通信广电行业（电子工程）甲级及以上资质。

(B)施工资质要求：单一投标人或联合体成员具有住建部颁发的房屋建筑工程施工总承包企业一级及以上资质，并具备《施工企业安全生产许可证》或具有工程总承包资质。

2、财务要求：2019 至2021 年财务会计报表（如投标人成立时间不足要求的年份，则提供自成立以来的财务会计报表）

3、□企业应当具有以下类似工程业绩之一：工程总承包业绩,设计业绩,施工业绩

（A）工程总承包业绩要求：投标截止日前5年担任过单项合同金额≥10亿元或建筑面积≥10万平方米的房建工程总承包项目经理（注：业绩时间以竣工验收证明为准。业绩证明材料为中标通知书或发包人盖公章的直接发包证明、或合同、或四方竣工验收证明，。如人员信息前后不一致，需提供人员变更证明。证明材料无法反映的信息，需提供业绩发包人盖公章的业绩证明。）

（B）设计业绩要求：投标截止日前5年担任过建筑面积≥10万平方米的房建工程设计负责人（注：提供中标通知书（或发包人出具的加盖单位公章的直接发包证明）及合同，或施工许可证，或四库一平台截图；规模、时间以所提供资料的内容为准）以上所提供的证明文件的时限都应该在投标截止日前5年内。

（C）施工业绩要求：投标截止日前5年担任过单项合同金额≥10亿元或建筑面积≥10万平方米的房建工程项目经理（注：业绩时间以竣工验收证明为准。业绩证明材料为中标通知书或发包人盖公章的直接发包证明、或合同、或四方竣工验收证明，缺一不可。如人员信息前后不一致，需提供人员变更证明。证明材料无法反映的信息，需提供业绩发包人盖公章的业绩证明。）

4、工程总承包项目经理应当具备下列资格条件之一：

（A）注册建筑师、勘察设计注册工程师、注册建造师、注册监理工程师；

（B）工程建设类高级专业技术职称（适用于未实施注册执业资格的）；

5、工程总承包项目经理应当承担过以下类似工程业绩之一：工程总承包业绩,设计业绩,施工业绩

（A）工程总承包业绩要求：投标截止日前5年担任过单项合同金额≥10亿元或建筑面积≥10万平方米的房建工程总承包项目经理（注：业绩时间以竣工验收证明为准。业绩证明材料为中标通知书或发包人盖公章的直接发包证明、或合同、或四方竣工验收证明，如人员信息前后不一致，需提供人员变更证明。证明材料无法反映的信息，需提供业绩发包人盖公章的业绩证明。）

（C）施工业绩要求：投标截止日前5年担任过单项合同金额≥10亿元或建筑面积≥10万平方米的房建工程项目经理（注：业绩时间以竣工验收证明为准。业绩证明材料为中标通知书或发包人盖公章的直接发包证明、合同、四方主体盖章的竣工验收证明，缺一不可。如人员信息前后不一致，需提供人员变更证明。证明材料无法反映的信息，需提供业绩发包人盖公章的业绩证明。）

6、项目管理机构：由招标人根据《建设项目工程总承包管理规范》GB/T50358-2017予以明确。

7、其他要求：3.1.5总承包项目经理的资格要求：投标人拟担任本招标项目的项目负责人应具备高级工程师及以上职称，或建设行政主管部门核发的合格有效的一级注册建造师执业资格（或一级注册建筑师或一级注册结构师）执业资格，若选用一级注册建造师担任总承包项目经理，则必须具备有效的安全生产考核合格证书，若选用一级注册建筑师或一级注册结构师或高工担任总承包项目经理，则必须在投标文件中提供拟担任总承包项目经理与拟担任施工负责人（具备有效的安全生产考核合格证书）签署的加盖公章的《安全责任承诺函》，联合体成员之间对安全承担连带责任，总承包项目经理与施工负责人对安全承担连带责任。且必须满足下列条件：（1）总承包项目经理不得同时在两个或者两个以上单位受聘或者执业。（2）总承包项目经理不得同时在两个或者两个以上工程项目上任职。（3）总承包项目经理不得同时在两个或者两个以上工程项目担任工程总承包项目经理、施工项目负责人。3.1.6设计负责人的资格要求：详见招标文件。3.1.7施工负责人的资格要求：详见招标文件。3.1.8总承包项目经理可以兼任设计负责人或施工项目负责人中之一，并需满足相应资格要求。详见招标文件。

工程总承包项目经理承担过类似工程；
☐ 投标人承担过类似工程；类似工程认定标准：
☐ 自2021年02月20日以来，企业和拟派项目负责人没有因串通投标、弄虚作假、以他人名义投标、骗取中标、转包、违法分包等违法行为受到建设等有关部门行政处罚的；
☐ 自2022年02月20日以来，企业没有无正当理由放弃中标资格（不含项目负责人多投多中后放弃）、不与招标人订立合同、拒不提供履约担保情形的；
☐ 自2022年11月20日以来，企业没有因拖欠工人工资被招标项目所在地省、市、县（市、区）建设行政主管部门通报批评的；
☐ 自1900年01月01日以来，投标人或者拟派项目负责人在招标人之前的工程中没有履约评价不合格的，履约评价不合格的名单如下：

3.4投标人不得有招标文件第二章投标人须知第1.4.3项规定的情形。

3.5 本次招标☐不接受联合体投标 ☑接受联合体投标。采用联合体投标的，应满足招标文件第二章投标人须知第1.4.2项的规定。

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2023年02月20日 9:00 时至2023年02月27日 23:59 时在无锡市建设工程网上招投标系统V7.0下载招标文件，平台和工具软件使用费120 元，售后不退。

4.2 本项目不办理招标文件的邮寄。

5.投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年03月23日 9时30 分,地点为无锡市公共资源交易中心新吴分中心（新吴区交大联云科技园停车场1楼（清晏路与净慧东路交叉口东120米）1楼第7开标室），投标文件递交的具体要求详见招标文件规定。

5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

6.评标方法

本次招标采用评定分离方式，具体评标方法和定标方法详见招标文件

7.发布公告的媒介

本次招标公告同时在交易中心、无锡市公共资源交易网、江苏省建设工程招标网上发布。

8.联系方式

招标人：	华虹半导体制造（无锡）有限公司	招标代理机构：	上海机电设备招标有限公司
地址：	无锡市新吴区新洲路30-1号	地址：	上海市长寿路285号
邮编：		邮编：	200060
联系人：	姜建红	联系人：	金奇伟张伟应秋祺
电话：	0510-89550888	电话：	021-32557723
传真：		传真：	021-32557272
电子邮件：	qi.wu@hhgrace.com	电子邮件：	yqq@shbid.com
网址：		网址：
开户银行：		开户银行：
账号：		账号：