项目编号： XZP2024110900008
项目名称： 集成电路设计仿真工具项目
建设单位：张家港市集成电路产业促进中心
招标条件
集成电路设计仿真工具项目(招标项目编号:ZJGHD2024-ND003),已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为：招标人为;张家港市集成电路产业促进中心,本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标
项目概况和招标范围

规模	采购预算：1400万元； 技术要求：详见附件，具体在谈判过程中确定；
范围	集成电路设计仿真工具项目;

开标时间及地点

开标时间	2024-11-15 14:00
开标地点	张家港市杨舍镇置地甲江南56幢3楼西侧

其他
论证意见 根据采购人张家港市集成电路产业发展有限公司及相关企业提供的资料，专家经过审阅、质询，形成以下论证意见：此次采购项目突出了汽车电子、物联网、卫星导航、光通信、人工智能等领域半导体设计需要的EDA工具软件、硬件。考虑到张家港集成电路公共服务平台服务的半导体企业的产业分布广泛，涉及芯片产品类别多样，需要为不同类别芯片设计项目提供相应EDA工具软硬件平台的支撑能力，其中具体要求如下：1、模拟集成电路设计环境软件能够提供完善的模拟及数模混合电路仿真环境及友好的图形用户界面，并且提供快速互动仿真设置、交叉探测、视觉化和仿真结果的后期处理。2、模拟集成电路多模式仿真器软件能够支持各种模拟集成电路仿真引擎：基础模拟电路仿真器、射频RF仿真器、快速SPICE仿真器、模数混合信号仿真器。3、数字集成电路综合工具软件全面支持低功耗设计规范以及低功耗设计单元插入，支持CPF和IEEE1801 功耗描述规范。4、授权租用的数字集成电路硬件仿真加速器可以支持专用ASIC架构硬件仿真加速器，容量可进行多种容量规格定制增加；最小用户资源粒度可以达到800万门；并且支持全信号波形可见。5、芯片先进封装设计工具软件用于芯片基板布局、布线，芯片、基板和系统级上的连接优化，及2.5D、3D晶元堆叠结构设计，适用模拟、数字、射频等各类芯片封装设计。经过前期市场调研，以及当前国际上对我国实施多项技术禁令的现实情况，目前只有“上海智慧湾科学技术有限公司”代理的Cadence系列产品满足以上要求，Cadence是业界唯一一家拥有模拟电路设计仿真综合工具、数字电路设计工具、数字电路仿真验证工具、芯片先进封装设计及仿真工具等EDA软硬件全流程的产品供应商，这是国产品牌或其他国外品牌不具备的。也是唯一能满足所有软件为同一品牌的要求。故只能采用单一来源方式采购。综上，专家一致认为: 张家港市集成电路产业促进中心集成电路设计仿真工具项目适合采用单一来源采购方式。
联系方式
招标人：
张家港市集成电路产业促进中心
地址：
江苏省张家港市华昌路188号沙洲湖科技园A4栋
联系人：
李晓东
电话：
13817504193
电子邮件：
招标代理：
张家港禾达招投标咨询服务有限公司
地址：
杨舍镇置地甲江南56幢301
联系人：
屠益
电话：
18651133345
电子邮件：
tuyixyz@qq.com