招标
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区调试厂房土方工程任务
半导体芯片生产线
土方
金额
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项目地址
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发布时间
2024/05/29
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
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招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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