序号

货物名称

招标技术要求

1

汇聚交换机1

▲1.1、交换容量≥178Tbps，包转发率≥113200 Mpps，业务槽位数≥8；

投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

1.2、风扇框冗余设计，要求风扇框个数≥3，任意风扇框故障或者不在位不能造成业务中断；

1.3、严格前后风道，线卡前面板开孔进风，加快光模块散热，延长光模块寿命；

1.4、支持MAC地址≥750K，支持N:1镜像、流镜像、远程端口镜像；

1.5、支持跨框链路聚合，要求配对设备有独立的控制平面，不能用堆叠等多虚一技术实现；

1.6、支持FIB≥2M，支持 ERPS 以太环保护协议（G.8032）；

1.7、支持IPv4/IPv6隧道技术；通过IPv6 Ready Logo测试认证，投标人须在投标文件中提供IPv6 Ready认证证书；

1.8、支持 ISSU，满足版本升级过程中业务无中断；

1.9、支持ACL表项数量≥256K；

1.10、支持集群或堆叠多虚一技术，实现单一界面管理多台设备；

1.11、集群或堆叠支持带外管理方式（主控板上提供专用GE端口用于集群或堆叠协议报文传送）；

1.12、支持一虚多技术，至少可以虚拟成8个逻辑交换机，最多可虚拟16个逻辑交换机；

1.13、支持 N:1 虚拟化后再进行1：N 虚拟化

1.14、支持 IETF 标准TRILL协议、支持Vxlan协议，且支持BGP EVPN协议；

1.15、支持纵向虚拟化，管理维护简便；下联交换机支持本地转发；

1.16、支持虚拟感知技术，虚拟机网络策略自动部署和迁移；

1.17、支持SYSLOG over SSL；

1.18、支持SNMP V1/V2/V3、Telnet、RMON、SSH、支持通过命令行、中文图形化配置软件等方式进行配置和管理、支持配置回滚；

1.19、支持和自动化管理运维工具Puppet对接，实现网络业务编排和自动化运维管理；

1.20、支持Netstream、sFlow、支持NQA；

1.21、产品通过国际CC(Common Criteria)认证，投标人须在投标文件中提供证书扫描件；

1.22、配置要求：主控板卡≥8块，独立的交换网板≥8块， 3000W电源≥16个，6端口40G以太网光接口板卡（QSFP+）≥4块，48端口万兆以太网电接口板卡（RJ45）≥11块，48端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥7块，40G QSFP+ 单模光模块≥25块，10G SFP+单模模块≥210块。（以上数量为4台交换机配置的板子和模块总数）

1.23、

1.24、

2

汇聚交换机2

▲2.1、采用先进的CLOS 多级多平面正交交换架构，能够配置独立的交换网板与独立的主控板，交换网板与主控板硬件槽位分离；

投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

2.2、采用紧凑型机框设计以达到更高的机房空间利用率，节约空间成本，机箱高度≤8RU；

2.3、业务插槽数≥6，主控槽位数≥2；

2.4、交换容量≥30Tbps，包转发率≥5000Mpps；

2.5、主控交换卡、电源、接口模块、网板等关键部件可热插拔；

2.6、以太网支持千、万兆电口，千、万兆光口、40G端口、100G端口；

2.7、支持多虚一技术(N:1)；

2.8、支持无线AC功能，无需独立的AC板卡，即支持无线AP管理功能；

2.9、支持多业务插卡，包括FW、IPS、NSM、应用控制网关、负载均衡、AC；

2.10、为适应未来云计算发展趋势，要求设备支持丰富的云计算数据中心特性，如VXLAN、EVI、Openflow等功能；

2.11、配置要求： 2500W电源≥12块，主控板卡≥12块，交换网板≥6块，4端口40G以太网光接口（QSFP+）+32端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥6块，24端口万兆以太网电接口板卡（RJ45）≥12块，48端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥6块，40G QSFP+ 单模光模块≥10块，10G SFP+单模模块≥160块。（以上数量为6台交换机配置的板子和模块总数）

3

汇聚交换机3

3.1、交换容量≥2Tbps，包转发率≥1080Mpps；

3.2、10G/1G BASE-X SFP+端口≥48个, 40G QSFP+端口≥2个,扩展插槽≥2个，1个带外管理以太网接口；

3.3、支持并配置模块化热插拔冗余风扇及电源；

3.4、支持VxLAN二层网关

3.5、支持通过标准以太端口进行堆叠，支持跨设备链路聚合，单一IP管理，分布式弹性路由；

3.6、支持IPv4静态路由、RIP V1/V2、OSPF、BGP、ISIS，支持IPv6静态路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+

3.7、支持VRRPv2/v3（虚拟路由冗余协议)；

3.8、支持RRPP（快速环网保护协议），环网故障恢复时间不超过200ms；

3.9、支持OPENFLOW 1.3标准

3.10、支持MCE、MPLS L2VPN、 MPLS L3VPN、VPLS

3.11、支持SNMP V1/V2/V3、RMON、SSHV2，支持OAM(802.1AG， 802.3AH)以太网运行、维护和管理标准；

3.12、配置要求： 40G QSFP+ 单模光模块≥8块，10G SFP+单模模块≥130块。（以上数量为7台交换机配置的模块总数）

4

汇聚交换机4

4.1、40G QSFP+端口数量≥20个，100G QSFP28端口数量≥4个，

▲4.2、核心转发芯片是国产；

投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

4.3、可支持现有10G交换机的汇聚上联端口互联，单台配置QSFP-40G-CU5M QSFP 40G DAC高速电缆≥2 ；

4.4、交换容量2.4Tbps，包转发率1200Mpps，电源功率≤400W，实配可插拔冗余电源和可插拔风扇；

4.5、可以支持三种工作模式：支持普通模式、Openflow模式和网路分流器模式；

4.6、支持OVSDB，相同的硬件可以运行OpenFlow交换机软件，支持至少4.5K流表项；

4.7、可以线速修改如下字段：MACDA/MACSA/VLAN ID/VLAN PCP/tunnel ID/IPv4 SA/IPv4 DA/IPv4 DSCP/IPv4 ECN /ICMPv4 type/ICMPv4 Code/ARP opcode /TTL；

4.8、可以对不同的端口进来的报文，在转发出去的时候，带不同Vlan来标记源端口；

4.9、可以将转发出去的报文截短，截短的长度全局指定，可以基于端口或者基于流来enable/disable该功能；

4.10、支持硬件的IPFIX，自动学习流，支持大象流检测；

4.11、提供配套软件，支持Web操作界面访问，软件底层Root权限；

4.12、配套软件可支持vSLB、vUTM、vWAF+、vNAS等虚拟化网络功能，投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.13、配套软件支持以授权码模式激活功能，默认激活2个vSLB、2个vUTM；

4.14、配套软件支持ICINGA监控部署，实现对网络资源运行状况的实时监控并能够快速诊断故障，投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.15、支持二次开发需求，配套软件开源部分代码，并针对反馈进行功能完善；

4.16、支持过滤和监控VxLAN/GRE隧道内层报文，以及基于内层做负载均衡；

4.17、支持基于hash哈希字段的负载分担,投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.18、N个端口进来的报文转发到一个负载均衡组，选择一个出口出去，支持同源同宿；

4.19、可以对报文根据2-4层字段进行过滤，有条件的进行转发，可以在入方向和出方向分别进行过滤；

5

汇聚交换机5

5.1、 1 RU机架式设备；

5.2、交换容量≥3.2 Tbps；

5.3、可支持现有10G交换机的汇聚上联端口互联，单台配置QSFP-40G-CU5M QSFP 40G DAC高速电缆≥2；

5.4、 可支持32 x QSFP28交换端口,每个端口支持 1 x 100 GbE or 1 x 40 GBE；

▲5.5、交换芯片配置Barefoot Tofino；

投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

5.6、交换机操作系统支持ubuntu或openbmc；

5.7、支持命令行的前端编译器；

5.8、交换机配置CPU性能不低于Intel X86 Broadwell-DE Pentium D-1517；

5.9、交换机配置RAM不低于4GB，交换机配置SSD不低于32G；

5.10、支持利用现成的数据平面的库实现流缓存、数据包分类和网络I/O功能；

5.11、支持利用现成的数据平面的库实现二层包丢弃网络功能；投标人须在投标文件中提供截图

5.12、支持二次开发需求，配套软件开源部分代码，并针对反馈进行功能完善；

5.13、支持利用现成的数据平面的库实现自定义动作功能。

序号

目录

招标商务需求

（一）免费保修期内售后服务要求

1

免费保修期

产品全部验收合格后（以技术验收合格签字为标准），供应商向深圳职业技术学院（ 以下简称深职院 ） 免费提供3 年上门保修服务、3年以上免费升级服务（免费升级服务适用于软件产品），质保期为3年。

质保期内，如因质量问题而引起产品损坏，供应商应对产品予以维修或更换，全部服务费和更换产品或配件的费用由供应商承担；供应商如不能修理或不能调换，按产品原价赔偿处理。保修期满后，供应商必须继续支持维修，并按成本价标准收取维修及零件费用。

供应商应定期对产品进行预维护保养，以防患于未然。在整个产品运行过程中，供应商帮助深职院解决在应用过程中遇到的各种技术问题。

2

维修响应及故障解决时间

质保期内，供应商将向深职院提供优质的售后技术支持服务，开通 24 小时热线电话接受深职院的电话技术咨询；如故障不能排除，供应商应在 2小时内提供现场服务，待产品运行正常后撤离现场。

3

售后服务承诺函

供应商需承诺提供原厂售后服务，并在中标通知书发放5个工作日内提供原厂出具的售后服务承诺函(对项目主要产品汇聚交换机1、汇聚交换机2、汇聚交换机3、汇聚交换机4和汇聚交换机5提供厂家的售后服务承诺函。)，届时未能提供的视为虚假应标，将报主管部门取消中标资格并处罚。

（二）其他商务要求

1

交货期限

1.1合同签订后 20个日历日内交货，30个工作日完工，产品的附件、备品备件及专用工具、技术文件和资料等应随产品一同交付。

2

交货地点

深圳市南山区西丽深职院（校内具体地点由深职院指定）。

3

运输及包装方式的要求

供应商负责产品正式验收合格前的一切费用（包括运输、包装、仓储、安装、保险等费用）。

包装方式按照原厂出厂原标准，供应商承担由于其包装或其防护措施不妥而引起货物锈蚀、损坏和丢失等任何损失，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

4

安装、调试、验收及相关技术文件、资料

供应商将产品运输并卸至深职院指定地点，深职院将会同供应商及相关单位在到货后 5个工作日内共同进行开箱检验。

供应商负责免费安装、调试。安装、调试完成后，由甲、乙双方组成验收小组共同进行技术验收和商务验收，验收合格后签署《验收报告》。产品质量和安装调试检验标准遵照国家相关规定和最新标准执行。

验收中如发现有质量不合格或型号规格、数量等与送货清单不符、提交的技术文件和资料不完整等情形，供应商应免费更换或补齐，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

供应商应向深职院提供但不限于如下技术文件和资料：

A.产品安装、操作和维修保养手册；

B.产品使用说明书；

C.产品出厂检验合格证；

D.产品到货清单；

E.产品保修证明。

5

技术培训

供应商提供详细技术资料并免费对深职院 8人进行 3天技术培训。

培训的内容及方案应由双方协商制定。供应商前来进行技术培训的人员的费用包括在合同总价中。

6

付款方式和时间安排

验收合格后，于2019年中标方支付合同金额5%的保证金后，学校一次性支付全部货款，供应商提供全额含税发票给深职院，深职院负责办理相关付款资料，经审批后交由市财政委统一支付全部货款。

7

质量及知识产权要求

供应商提供完好、全新的原包装产品（包括零配件），随机技术资料齐全。产品符合国家质量检测标准，必须具有生产日期、厂名、厂址、产品合格证等。

深职院在中国使用该货物或货物的任何一部分时，免受第三方提出的侵犯其专利权、商标权或工业设计权等知识产权的起诉或司法干预。如果发生上述起诉或干预，则其法律责任均由供应商负责，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

8

违约责任

合同生效后，供应商逾期交付产品，应向深职院每日支付合同总价千分之三的违约金。验收合格后，深职院逾期付款，应向供应商每日支付合同总价千分之三的违约金。

供应商所交付的产品品种、型号、规格、质量不符合同规定标准的，深职院有权拒绝收货。供应商不能交货或不能依约提供技术服务或单方终止合同，则供应商向深职院支付合同总价百分之三十的违约金。

供应商交付的产品存在深职院验收人员在验收时无法肉眼现场发现的质量问题，包括但不限于产品技术质量问题、使用后才能发现的问题、专业仪器检测才能发现的问题、假冒产品经原厂或专业部门检测后发现的问题等，深职院有权在质保期内向供应商主张退货或换货，并可主张供应商向深职院支付合同总价百分之三十的违约金。

9

不可抗力

签约双方任一方由于受到不可抗力的影响而不能执行合同时，应在不可抗力事件发生后尽快用电报、传真或电传通知另一方，并于事件发生后15天内将有关当局出具的证明文件用特快专递寄给另一方审阅确认。履行合同的期限相应予以延长，其延长的期限相当于事件所影响的时间。

不可抗力事件系指买卖双方在缔结合同时所不能预见的，并且它的发生及其后果是无法避免和无法克服的事件，诸如战争、严重火灾、洪水、台风、瘟疫、地震等。

10

争议的解决

凡因执行项目合同所发生的或与本合同有关的一切争议，双方应通过友好协商解决。

如果协商还不能解决，应提交深圳仲裁委员会，按其仲裁规则和程序在深圳进行仲裁。仲裁裁决应为最终裁决，对双方均具有约束力。

11

签订合同

中标人须按中标通知书规定的时间、地点与深职院办理合同签订事宜。招标文件、对中标人的询标及其澄清文件等，均为签订采购合同的依据。

中标人若不按规定时间、地点与深职院办理合同签订事宜，深职院可通过政府集中采购机构废除其中标资格。给深职院造成的损失，还应当予以赔偿并承担相应法律责任。

序号

货物名称

招标技术要求

投标技术响应

偏离情况

说明

1

汇聚交换机1

▲1.1、交换容量≥178Tbps，包转发率≥113200 Mpps，业务槽位数≥8；投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

1.2、风扇框冗余设计，要求风扇框个数≥3，任意风扇框故障或者不在位不能造成业务中断；

1.3、严格前后风道，线卡前面板开孔进风，加快光模块散热，延长光模块寿命；

1.4、支持MAC地址≥750K，支持N:1镜像、流镜像、远程端口镜像；

1.5、支持跨框链路聚合，要求配对设备有独立的控制平面，不能用堆叠等多虚一技术实现；

1.6、支持FIB≥2M，支持 ERPS 以太环保护协议（G.8032）；

1.7、支持IPv4/IPv6隧道技术；通过IPv6 Ready Logo测试认证，投标人须在投标文件中提供IPv6 Ready认证证书；

1.8、支持 ISSU，满足版本升级过程中业务无中断；

1.9、支持ACL表项数量≥256K；

1.10、支持集群或堆叠多虚一技术，实现单一界面管理多台设备；

1.11、集群或堆叠支持带外管理方式（主控板上提供专用GE端口用于集群或堆叠协议报文传送）；

1.12、支持一虚多技术，至少可以虚拟成8个逻辑交换机，最多可虚拟16个逻辑交换机；

1.13、支持 N:1 虚拟化后再进行1：N 虚拟化

1.14、支持 IETF 标准TRILL协议、支持Vxlan协议，且支持BGP EVPN协议；

1.15、支持纵向虚拟化，管理维护简便；下联交换机支持本地转发；

1.16、支持虚拟感知技术，虚拟机网络策略自动部署和迁移；

1.17、支持SYSLOG over SSL；

1.18、支持SNMP V1/V2/V3、Telnet、RMON、SSH、支持通过命令行、中文图形化配置软件等方式进行配置和管理、支持配置回滚；

1.19、支持和自动化管理运维工具Puppet对接，实现网络业务编排和自动化运维管理；

1.20、支持Netstream、sFlow、支持NQA；

1.21、产品通过国际CC(Common Criteria)认证，投标人须在投标文件中提供证书扫描件；

1.22、配置要求：主控板卡≥8块，独立的交换网板≥8块， 3000W电源≥16个，6端口40G以太网光接口板卡（QSFP+）≥4块，48端口万兆以太网电接口板卡（RJ45）≥11块，48端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥7块，40G QSFP+ 单模光模块≥25块，10G SFP+单模模块≥210块。（以上数量为4台交换机配置的板子和模块总数）

1.23、

1.24、

2

汇聚交换机2

▲2.1、采用先进的CLOS 多级多平面正交交换架构，能够配置独立的交换网板与独立的主控板，交换网板与主控板硬件槽位分离；投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

2.2、采用紧凑型机框设计以达到更高的机房空间利用率，节约空间成本，机箱高度≤8RU；

2.3、业务插槽数≥6，主控槽位数≥2；

2.4、交换容量≥30Tbps，包转发率≥5000Mpps；

2.5、主控交换卡、电源、接口模块、网板等关键部件可热插拔；

2.6、以太网支持千、万兆电口，千、万兆光口、40G端口、100G端口；

2.7、支持多虚一技术(N:1)；

2.8、支持无线AC功能，无需独立的AC板卡，即支持无线AP管理功能；

2.9、支持多业务插卡，包括FW、IPS、NSM、应用控制网关、负载均衡、AC；

2.10、为适应未来云计算发展趋势，要求设备支持丰富的云计算数据中心特性，如VXLAN、EVI、Openflow等功能；

2.11、配置要求： 2500W电源≥12块，主控板卡≥12块，交换网板≥6块，4端口40G以太网光接口（QSFP+）+32端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥6块，24端口万兆以太网电接口板卡（RJ45）≥12块，48端口万兆以太网光接口板卡（SFP+）≥6块，40G QSFP+ 单模光模块≥10块，10G SFP+单模模块≥160块。（以上数量为6台交换机配置的板子和模块总数）

3

汇聚交换机3

3.1、交换容量≥2Tbps，包转发率≥1080Mpps；

3.2、10G/1G BASE-X SFP+端口≥48个, 40G QSFP+端口≥2个,扩展插槽≥2个，1个带外管理以太网接口；

3.3、支持并配置模块化热插拔冗余风扇及电源；

3.4、支持VxLAN二层网关，

3.5、支持通过标准以太端口进行堆叠，支持跨设备链路聚合，单一IP管理，分布式弹性路由；

3.6、支持IPv4静态路由、RIP V1/V2、OSPF、BGP、ISIS，支持IPv6静态路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+

3.7、支持VRRPv2/v3（虚拟路由冗余协议)；

3.8、支持RRPP（快速环网保护协议），环网故障恢复时间不超过200ms；

3.9、支持OPENFLOW 1.3标准

3.10、支持MCE、MPLS L2VPN、 MPLS L3VPN、VPLS

3.11、支持SNMP V1/V2/V3、RMON、SSHV2，支持OAM(802.1AG， 802.3AH)以太网运行、维护和管理标准；

3.12、配置要求： 40G QSFP+ 单模光模块≥8块，10G SFP+单模模块≥130块。（以上数量为7台交换机配置的模块总数）

4

汇聚交换机4

4.1、40G QSFP+端口数量≥20个，100G QSFP28端口数量≥4个；

▲4.2、核心转发芯片是国产；投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

4.3、可支持现有10G交换机的汇聚上联端口互联，单台配置QSFP-40G-CU5M QSFP 40G DAC高速电缆≥2 ；

4.4、交换容量2.4Tbps，包转发率1200Mpps，电源功率≤400W，实配可插拔冗余电源和可插拔风扇；

4.5、可以支持三种工作模式：支持普通模式、Openflow模式和网路分流器模式；

4.6、支持OVSDB，相同的硬件可以运行OpenFlow交换机软件，支持至少4.5K流表项；

4.7、可以线速修改如下字段：MACDA/MACSA/VLAN ID/VLAN PCP/tunnel ID/IPv4 SA/IPv4 DA/IPv4 DSCP/IPv4 ECN /ICMPv4 type/ICMPv4 Code/ARP opcode /TTL；

4.8、可以对不同的端口进来的报文，在转发出去的时候，带不同Vlan来标记源端口；

4.9、可以将转发出去的报文截短，截短的长度全局指定，可以基于端口或者基于流来enable/disable该功能；

4.10、支持硬件的IPFIX，自动学习流，支持大象流检测；

4.11、提供配套软件，支持Web操作界面访问，软件底层Root权限；

4.12、配套软件可支持vSLB、vUTM、vWAF+、vNAS等虚拟化网络功能，投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.13、配套软件支持以授权码模式激活功能，默认激活2个vSLB、2个vUTM；

4.14、配套软件支持ICINGA监控部署，实现对网络资源运行状况的实时监控并能够快速诊断故障，投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.15、支持二次开发需求，配套软件开源部分代码，并针对反馈进行功能完善；

4.16、支持过滤和监控VxLAN/GRE隧道内层报文，以及基于内层做负载均衡；

4.17、支持基于hash哈希字段的负载分担,投标人须在投标文件中提供功能截图；

4.18、N个端口进来的报文转发到一个负载均衡组，选择一个出口出去，支持同源同宿；

4.19、可以对报文根据2-4层字段进行过滤，有条件的进行转发，可以在入方向和出方向分别进行过滤；

5

汇聚交换机5

5.1、 1 RU机架式设备；

5.2、交换容量≥3.2 Tbps；

5.3、可支持现有10G交换机的汇聚上联端口互联，单台配置QSFP-40G-CU5M QSFP 40G DAC高速电缆≥2；

5.4、 可支持32 x QSFP28交换端口,每个端口支持 1 x 100 GbE or 1 x 40 GBE；

▲5.5、交换芯片配置Barefoot Tofino；投标人须提供以下任意一种证明材料：①实际生产厂商盖章的技术规格偏离表；②实际生产厂商网站页面截图；③产品说明书扫描件；④产品彩页扫描件。证明材料应说明产品满足本项技术参数要求，未提供者视为不满足。

5.6、交换机操作系统支持ubuntu或openbmc，

5.7、支持命令行的前端编译器

5.8、交换机配置CPU性能不低于Intel X86 Broadwell-DE Pentium D-1517；

5.9、交换机配置RAM不低于4GB，交换机配置SSD不低于32G；

5.10、支持利用现成的数据平面的库实现流缓存、数据包分类和网络I/O功能；

5.11、支持利用现成的数据平面的库实现二层包丢弃网络功能；投标人须在投标文件中提供截图；

5.12、支持二次开发需求，配套软件开源部分代码，并针对反馈进行功能完善；

5.13、支持利用现成的数据平面的库实现自定义动作功能。

序号

目录

招标商务条款

投标商务条款

偏离情况

说明

（一）免费保修期内售后服务条款偏离表

1

免费保修期

产品全部验收合格后（以技术验收合格签字为标准），供应商向深圳职业技术学院（ 以下简称深职院 ） 免费提供3 年上门保修服务、3年以上免费升级服务（免费升级服务适用于软件产品），质保期为3年。

质保期内，如因质量问题而引起产品损坏，供应商应对产品予以维修或更换，全部服务费和更换产品或配件的费用由供应商承担；供应商如不能修理或不能调换，按产品原价赔偿处理。保修期满后，供应商必须继续支持维修，并按成本价标准收取维修及零件费用。

供应商应定期对产品进行预维护保养，以防患于未然。在整个产品运行过程中，供应商帮助深职院解决在应用过程中遇到的各种技术问题。

2

维修响应及故障解决时间

质保期内，供应商将向深职院提供优质的售后技术支持服务，开通 24 小时热线电话接受深职院的电话技术咨询；如故障不能排除，供应商应在 2小时内提供现场服务，待产品运行正常后撤离现场。

3

售后服务承诺函

供应商需承诺提供原厂售后服务，并在中标通知书发放5个工作日内提供原厂出具的售后服务承诺函(对项目主要产品汇聚交换机1、汇聚交换机2、汇聚交换机3、汇聚交换机4和汇聚交换机5提供厂家的售后服务承诺函。)，届时未能提供的视为虚假应标，将报主管部门取消中标资格并处罚。

（二）其他商务条款偏离表

1

交货期限

合同签订后 20个日历日内交货，30个工作日完工，产品的附件、备品备件及专用工具、技术文件和资料等应随产品一同交付。

2

交货地点

深圳市南山区西丽深职院（校内具体地点由深职院指定）。

3

运输及包装方式的要求

供应商负责产品正式验收合格前的一切费用（包括运输、包装、仓储、安装、保险等费用）。

包装方式按照原厂出厂原标准，供应商承担由于其包装或其防护措施不妥而引起货物锈蚀、损坏和丢失等任何损失，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

4

安装、调试、验收及相关技术文件、资料

供应商将产品运输并卸至深职院指定地点，深职院将会同供应商及相关单位在到货后 5个工作日内共同进行开箱检验。

供应商负责免费安装、调试。安装、调试完成后，由甲、乙双方组成验收小组共同进行技术验收和商务验收，验收合格后签署《验收报告》。产品质量和安装调试检验标准遵照国家相关规定和最新标准执行。

验收中如发现有质量不合格或型号规格、数量等与送货清单不符、提交的技术文件和资料不完整等情形，供应商应免费更换或补齐，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

供应商应向深职院提供但不限于如下技术文件和资料：

A.产品安装、操作和维修保养手册；

B.产品使用说明书；

C.产品出厂检验合格证；

D.产品到货清单；

E.产品保修证明。

5

技术培训

供应商提供详细技术资料并免费对深职院 8人进行 3天技术培训。

培训的内容及方案应由双方协商制定。供应商前来进行技术培训的人员的费用包括在合同总价中。

6

付款方式和时间安排

验收合格后，于2019年中标方支付合同金额5%的保证金后，学校一次性支付全部货款，供应商提供全额含税发票给深职院，深职院负责办理相关付款资料，经审批后交由市财政委统一支付全部货款。

7

质量及知识产权要求

供应商提供完好、全新的原包装产品（包括零配件），随机技术资料齐全。产品符合国家质量检测标准，必须具有生产日期、厂名、厂址、产品合格证等。

深职院在中国使用该货物或货物的任何一部分时，免受第三方提出的侵犯其专利权、商标权或工业设计权等知识产权的起诉或司法干预。如果发生上述起诉或干预，则其法律责任均由供应商负责，并按照“其它商务要求”中的“违约责任”承担相应责任。

8

违约责任

合同生效后，供应商逾期交付产品，应向深职院每日支付合同总价千分之三的违约金。验收合格后，深职院逾期付款，应向供应商每日支付合同总价千分之三的违约金。

供应商所交付的产品品种、型号、规格、质量不符合同规定标准的，深职院有权拒绝收货。供应商不能交货或不能依约提供技术服务或单方终止合同，则供应商向深职院支付合同总价百分之三十的违约金。

供应商交付的产品存在深职院验收人员在验收时无法肉眼现场发现的质量问题，包括但不限于产品技术质量问题、使用后才能发现的问题、专业仪器检测才能发现的问题、假冒产品经原厂或专业部门检测后发现的问题等，深职院有权在质保期内向供应商主张退货或换货，并可主张供应商向深职院支付合同总价百分之三十的违约金。

9

不可抗力

签约双方任一方由于受到不可抗力的影响而不能执行合同时，应在不可抗力事件发生后尽快用电报、传真或电传通知另一方，并于事件发生后15天内将有关当局出具的证明文件用特快专递寄给另一方审阅确认。履行合同的期限相应予以延长，其延长的期限相当于事件所影响的时间。

不可抗力事件系指买卖双方在缔结合同时所不能预见的，并且它的发生及其后果是无法避免和无法克服的事件，诸如战争、严重火灾、洪水、台风、瘟疫、地震等。

10

争议的解决

凡因执行项目合同所发生的或与本合同有关的一切争议，双方应通过友好协商解决。

如果协商还不能解决，应提交深圳仲裁委员会，按其仲裁规则和程序在深圳进行仲裁。仲裁裁决应为最终裁决，对双方均具有约束力。

11

签订合同

中标人须按中标通知书规定的时间、地点与深职院办理合同签订事宜。招标文件、对中标人的询标及其澄清文件等，均为签订采购合同的依据。

中标人若不按规定时间、地点与深职院办理合同签订事宜，深职院可通过政府集中采购机构废除其中标资格。给深职院造成的损失，还应当予以赔偿并承担相应法律责任。

序号

评分项

权重

1

价格

30

2

技术部分

53

序号

评分因素

权重

评分准则

1

技术保障措施

3

在投标文件中详细说明保障措施（包括技术团队、技术方案、技术人员、场地、车辆等），评审委员会根据响应情况进行横向比较，按优100分，良80分，中60分，差0分打分。

2

技术规格偏离情况

50

投标人应如实填写《技术规格偏离表》，评审委员会根据技术需求参数响应情况进行打分，各项技术参数指标及要求全部满足的得100分，带▲的参数为重要条款，每项负偏离扣10分，其余参数每项负偏离扣5分,扣完为止。

3

商务需求

7

序号

评分因素

权重

评分准则

1

免费保修期内售后服务条款偏离情况

4

投标人应如实填写《免费保修期内售后服务条款偏离表》，评审委员会根据响应情况进行打分，全部满足要求的得100分，每负偏离一项扣50分,扣完为止。

2

其他商务条款偏离情况

3

投标人应如实填写《其他商务条款偏离表》，评审委员会根据响应情况进行打分，全部满足要求的得100分，每负偏离一项扣50分,扣完为止。

4

诚信情况

7

序号

评分因素

权重

评分准则

1

诚信

5

根据《深圳市财政委员会关于印发〈深圳市政府采购供应商诚信管理暂行办法操作细则〉的通知》（深财购[2017]42号）的要求，投标人在参与政府采购活动中存在诚信相关问题且在主管部门相关处理措施实施期限内的，本项不得分，否则得满分。投标人无需提供任何证明材料，由工作人员向评审委员会提供相关信息。

2

履约

2

近三年（以投标截止日期为准）在市政府采购中心有履约评价为差的记录，本项不得分，否则得满分。投标人无需提供任何证明材料，由采购中心工作人员向评委会提供相关信息。

5

综合实力

3

序号

评分因素

权重

评分准则

1

投标人近三年同类业绩（截止日为本项目公告发布之日）

3

提供2个同类业绩即得满分，提供1个得50分，未提供的不得分。投标人必须在投标文件中提供每一个完工项目的合同和验收报告，否则不得分。