招标
24所SOI硅片、片电容、老化夹具、陶瓷小外形外壳等采购需求公告
金额
9250万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/27
公告摘要
项目编号wl202302-24-01—wl202302-24-3865
预算金额9250万元
标书截止时间2023/06/28
投标截止时间-
公告正文
24所SOI 硅片、片电容、老化夹具、陶瓷小外形外壳等项目询比价采购需求公告
受中国电子科技集团公司第二十四研究所的委托,经(上级管理部门批准),按照中国电子科技集团公司采购管理办法,对24所SOI 硅片、片电容、老化夹具、陶瓷小外形外壳等项目进行询比价,欢迎符合资格条件的、有能力提供本项目所需采购标的供应商参加。
一、项目名称:24所SOI 硅片、片电容、老化夹具、陶瓷小外形外壳等项目
二、招标编号:WL202302-24-01—WL202302-24-3865
1、地址:重庆市沙坪坝区西永大道23号
2、联系人:唐牛
3、联系方式:023—65860615
四、采购代理机构名称(如有):
1、地址:
2、联系人:
3、联系方式:
五、采购内容和要求:
1、项目预算:9250万-9300万
2、项目用途:军民共用科研生产
3、项目性质:科研生产
六、供应商资质要求:
A、资质证书类:
B、专业、行业资质证书:
C、有效文书类:
七、询价文件获取:
1、获取时间:2023年6月27日14时至2023年6月28日0时止
2、获取方式:线上获取
八、响应文件递交截止时间及询价时间和地点:
1、响应文件递交截止时间:同公告结束时间
2、询价时间:同获取时间
3、询价地点:线上询价
九、其他应说明的事项:
账户信息:
账户名称:
开户行名称:
帐号:
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