招标
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目国际招标公告(1)
高端功率器件
组件
产业化
研发
高端功率半导体器件
真空灌胶机
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2023/04/19
公告摘要
项目编号
4197-2240cdgt0001/31
预算金额
-
招标公司
成都高投芯未半导体有限公司
招标联系人
孟经理
招标代理机构
中电商务（北京）有限公司
代理联系人
苑女士
标书截止时间
2023/04/25
投标截止时间
2023/05/10
公告正文
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