中标
华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标中标公告
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/17
公告摘要
项目编号1639-244122240623
预算金额85.54万元
招标公司华东理工大学
招标联系人王老师021-64252247
招标代理机构上海市机械设备成套(集团)有限公司
代理联系人沈飏021-32557775
中标公司-
中标联系人-
公告正文
一、项目编号:1639-244122240623(招标文件编号:1639-244122240623)
二、项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
三、中标(成交)信息
供应商名称:DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED
供应商地址:1 rue du fond des Pres-91460 MARCOUSSIS-FRANCE
中标(成交)金额:85.5424066(万元)
四、主要标的信息
序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED      手动贴片机;手动裂片机;芯片引线焊接机      JFP      MPS;MS1;WB100-e      1;1;1      USD37,070.00;USD34,800.00;USD45,485.00  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
胡兰玲、王文铮、李宾、陈兴华、叶晓军
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:采用差额定率累进计费方式进行收费,按照计价格[2002]1980号《招标代理服务收费管理暂行办法》收费标准再下浮33%后收取,最低收费6825元人民币。
本项目代理费总金额:0.859701 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.本项目中标金额为:USD 117,355.00
2.校内编号: S2024110102
3.本项目为国际招标,招标公告、中标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。
4.本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台(网址为:http://www.chinabidding.com)上公示,截至本项目评标结果公示截止日期,无投标人或其他利害关系人对该评标结果提出异议,根据《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》,本项目的评标结果已自动生效。
华东理工大学和上海市机械设备成套(集团)有限公司向参加本项目投标的所有供应商表示感谢!
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:华东理工大学     
地址:上海市徐汇区梅陇路130号        
联系方式:王老师 021-64252247      
2.采购代理机构信息
名 称:上海市机械设备成套(集团)有限公司            
地 址:上海市长寿路285号16楼            
联系方式:沈飏 、张洁玮 021-32557775;021-32557719            
3.项目联系方式
项目联系人:王老师
电 话:  021-64252247
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