招标
高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段EPC总承包招标公告
硅基材料
工艺设备
二次配
金额
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项目地址
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发布时间
2023/08/28
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
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招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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