中标
陛通半导体设备（苏州）有限公司国产半导体薄膜沉积设备项目项目直接发包结果公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2020/10/10
公告摘要
项目编号e3205850302001906
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
中标公司-
中标联系人-
公告正文
| 陛通半导体设备（苏州）有限公司国产半导体薄膜沉积设备项目项目直接发包结果公告 | |||||||||
| 项目名称： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司国产半导体薄膜沉积设备项目 | 项目编号： | E3205850302001906 | ||||||
| 标段名称： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司国产半导体薄膜沉积设备项目装修装饰工程 | 标段编号： | E3205850302001906001001 | ||||||
| 建设单位： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 | 承接单位： | 中邮建技术有限公司 | ||||||
| 承接质量标准： | 合格 | ||||||||
| 发包范围和内容： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司国产半导体薄膜沉积设备项目装修装饰工程 | ||||||||
| 合同价（万元）： | 198.00 | 承接工期（天）： | 92 | ||||||
| 项目负责人： | 朱飞雄 | 工程规模： | |||||||
| 招标人定标原因及依据： | 该工程符合《江苏省房屋建筑和市政基础设施工程施工直接发包管理暂行办法》第二条第二项规定之情形，同意采用直接发包方式。 | ||||||||
| 备注： | |||||||||
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