中标
组织新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目IT技术基础规划和实施建设工程中标结果公示
金额
1183.85万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/03/18
公告摘要
项目编号z31010006bm000079001001
预算金额1183.85万元
招标公司上海新昇半导体科技有限公司
招标联系人牛景亚
招标代理机构上海继彰工程造价咨询有限公司
代理联系人孙文斌13817999102
中标公司上海鑫融网络科技股份有限公司1183.85万元
中标联系人-
公告正文
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