智能芯片产业化建设项目的中标公告   项目编号：
 WXBH202404008   项目名称：
 
智能芯片产业化建设项目   标段编号：
 WXBH202404008-X01   标段名称：
 
施工总承包（A块）   建设单位名称：
 
无锡锡芯谷智造科技有限公司   项目类型：
 
房屋建筑施工   发包类型：
 
公开招标   中标单位名称：
 
华仁建设集团有限公司   项目经理姓名：
 
孙舸   建筑面积（平方米）：
 
150074.7   中标价 （万元）：
 
53303.761565   中标工期(天)：
 
880   中标时间：
 
2024年6月26日   评标委员会成员：
 
高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅   招标人定标原因及依据：
 
中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。   工程地点：
 
江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西  
 

人员类别	姓名	职务	身份证号码	职业资格证书	证书编号
	孙舸	项目负责人			苏1322017202307350