一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：HBSS-20230302　　　　　　

原公告的采购项目名称：河北鼎瓷电子科技有限公司FC-BGA陶瓷封装基板项目　　　　　　

首次公告日期：2023年03月14日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

本项目各潜在投标人：

更正事项：

对原招标文件及招标公告中三标段采购产品参数及数量进行了修改变动，原三标段采购产品：“模组冲孔机2台、机械冲孔机5台、全自动覆膜机12台、温水层压机2台、热切机2台、半自动印刷机3台”；现更正为：“全自动覆膜机12台、温水层压机1台、热切机2台、半自动印刷机3台”；因此原三标段最高限价21420000元现更正为13790000元，总预算金额由原来的72972000元现更正为65342000元；其他内容不变，以最新发售的招标文件为准；请各潜在投标人及时关注公告信息，因投标人自身原因未及时关注公告信息导致投标失败的责任自行承担。

更正日期：2023年03月17日　

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：河北鼎瓷电子科技有限公司　　　　　

地址：石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北 (方台沟以南）　　　　　　　　

联系方式：董红策 13230991999　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：河北水山工程项目管理有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：河北省石家庄市长安区中山东路439号　　　　　　　　　　　　

联系方式：许海霞 0311-85678164　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：许海霞

电　话：　　0311-85678164