项目名称：北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目招标项目编号：1495-234thhrlab02/11招标范围：产品名称：LPCVD设备数量：1台简要技术规格：LPCVD设备是一种半导体芯片加工设备，数量1台，包含4根炉管，具体规格如下： 1）在硅片表面沉积多晶硅(poly),厚度500nm~1000nm； 2）在硅片表面沉积氧化硅（TEOS），厚度100nm~2000nm； 3）在硅片表面沉积氮化硅（Si3N4），厚度50nm~500nm； 4）在硅片表面沉积氧化硅（LTO），厚度50nm~1000nm；招标机构：天恒招标有限公司招标人：北京怀柔实验室开标时间：2023-06-14 09:30公示开始时间：2023-06-18 16:18评标公示截止时间：2023-06-21 23:59中标候选人名单：无中标人