2019年RGB封装固晶胶技术标准

序号

类别

固晶胶规格、参数、要求

月需求量（KG）

主要成分

粘度

银含量

导热系数

回温次数

可使用操作时间（25℃）

触变指数（0.5rpm/5.0rpm）

保质期

1

户内产品

银胶

银+环氧树脂

6500~100000 mPa*s

≥60%

≥8W/mk

≥2次

≥18H

5～8

>6个月

60

2

户外产品

银胶

银+环氧树脂

6500~100000 mPa*s

≥80%

≥10W/mk

≥2次

≥12H

5～8

20

3

户内外产品

绝缘胶

环氧树脂

6500~100000 mPa*s

0

≥2次

≥48H

5～8

35

4

户外产品

绝缘胶

硅树脂

5500~100000 mPa*s

0

≥2次

≥24H

5～8

5

SMD制造过程使用及效果标准：

1.银胶烤后半自动机台dage4000推力：放置在加热板1～2min后进行测试，自动常温推力（6mil*6mil芯片）>120g，自动110℃推力（6mil*6mil芯片）> 110g，自动190℃推力（6mil*6mil芯片）>80g，自动260℃推力（6mil*6mil）>40g； 绝缘胶烤后半自动机台dage4000推力：放置在加热板1～2min后进行测试，自动常温推力（6mil*8mil芯片）>160g，自动110℃推力（6mil*6mil芯片）> 140g，自动190℃推力（6mil*6mil芯片）>100g，自动260℃推力（6mil*6mil）>80g；

2.固晶胶点胶过程无甩胶,无拉丝，无拖尾，无不均匀等；

3.固晶胶点胶后四周无水圈；

4.固晶胶多/少：
银胶多胶：银胶胶量高于晶片高度1/2；银胶少胶：银胶胶量低于晶片高度1/4；
绝缘胶多胶：绝缘胶胶量高于晶片高度2/3；绝缘胶少胶：绝缘胶胶量低于晶片高度1/2。

5.烤后不变色，发黄现象；

SMD成品信赖性标准：

1.预处理+冷热冲击： 户内：预处理+ -40℃（30min）～100℃（30min）/150C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况、爆胶； 户外：预处理+ -40℃（30min）～130℃（30min）/250C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况、爆胶；

2.高温高湿： 户内：预处理+TC=85℃/RH=85%/800H，判定：光电无失效情况、爆胶； 户外：预处理+TC=85℃/RH=85%/1000H，判定：光电无失效情况、爆胶；

3.UV测试：340nm/50℃/0.5w？m-2/168H，判定：亮度衰减<20%；

4.渗透测试： 户内产品：150℃/3h除湿，过1次回流焊260℃， （红墨水：水=1:2）煮2H；判定：功能区无渗透； 户外产品：150℃/3h除湿，过1次回流焊260℃， （红墨水：水=1:2）煮2H；判定：功能区无渗透；

5.沾锡性：回流焊 最高温260℃ 5-10s 3次，判定：光电无失效情况、爆胶； 6.常温点亮测试：TC=25±5℃，1000±24H，RGB=20±1mA；

LAMP成品信赖性标准：

1.冷热冲击：户外：-40℃（30min）~100℃（30min）/400C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况；

2.常温/加速 、点亮测试：①.25±5℃，1000±24H，RGB=20±1mA；②.25±5℃，240±12H，RGB=30±1mA；判定：亮度衰减<20%；

3.UV测试：340nm/50℃/0.5w？m-2？nm-1，168H；判定：亮度衰减<20%；

4.渗透测试：户外产品：过1次波峰焊280℃，（红墨水：水=1:2）煮4H；判定：功能区无渗透。

2019年白光封装胶水技术标准

序号

物料名称

使用基地

用于产品类型

规格

胶水规格、参数、要求

制造过程使用及效果标准

成品信赖性实验条件

判定标准

主要成分

粘度

硬度

导热系数

反射率

保质期

可使用操作时间（25度/500g）

1

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以下晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

6M

12H

按照封装工艺要求
无异常现象（无推力不足，拔晶等异常现象）

1.Reflow Soldering（回流焊） / Temp.: 260℃±5℃,Max. 10 sec./ 3times
2.Steady State Operating Life of High Temp.（高温温度工作寿命测试）/ Ts=115℃（TA=125℃）/1000H
3.Low Temp. Storage（低温存储）/TA=-40℃/1000H
4.High Temp. Storage（高温存储）/ TA=85℃/1000H

IV>98%

2

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以上晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

6M

12H

5.Temp. Humidity life test（高温高湿寿命测试）/ TA=85℃/ 85%RH /1000H
6.uv Test （耐光性测试）/ 445nm/45℃/1000H

IV>90%
IV>80%

7.TS（冷热冲击）/-45℃~125℃/500Cycle

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