信达光电生产性原材料固晶胶及银胶供应商招标公告

招标

固晶胶材银胶绝缘胶环氧树脂 SMD UV测试渗透测试常温点亮测试白光封装胶水硅胶

金额

项目地址

福建省

发布时间

2019/06/10

公告摘要

项目编号xdcgzx-2019003

预算金额-

招标公司厦门市信达光电科技有限公司

招标联系人周荣鑫15960257351

标书截止时间-

投标截止时间2019/06/17

公告正文

信达光电生产性原材料固晶胶及银胶供应商招标公告

一、采购项目编号：XDCGZX-2019003

二、采购项目名称：固晶胶及银胶供应商招标

三、采购方式：公开招标

四、采购文件递交截止时间：2019年6月17 日（北京时间） 17：30止；采购文件递交方式：快递

五、开标时间：2019年6月18日

六、地点：厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼

七、投标人请在密封袋外注明函件内容（即：招标编号、项目名称、联系人、联系电话），并保证在开标前送达，逾期不候。

联系人：周荣鑫

联系电话：15960257351

发布时间：2019年6月6日

第一部分投标技术参数要求

厦门市信达光电科技有限公司对材料进行询价采购，现有供货及履约能力的供应商前来投标.

2019年RGB封装固晶胶技术标准
序号		类别	固晶胶规格、参数、要求								月需求量（KG）
序号		类别	主要成分	粘度	银含量	导热系数	回温次数	可使用操作时间（25℃）	触变指数（0.5rpm/5.0rpm）	保质期	月需求量（KG）
1	户内产品	银胶	银+环氧树脂	6500~100000 mPa*s	≥60%	≥8W/mk	≥2次	≥18H	5～8	>6个月	60
2	户外产品	银胶	银+环氧树脂	6500~100000 mPa*s	≥80%	≥10W/mk	≥2次	≥12H	5～8		20
3	户内外产品	绝缘胶	环氧树脂	6500~100000 mPa*s	0		≥2次	≥48H	5～8		35
4	户外产品	绝缘胶	硅树脂	5500~100000 mPa*s	0		≥2次	≥24H	5～8		5
SMD制造过程使用及效果标准： 1.银胶烤后半自动机台dage4000推力：放置在加热板1～2min后进行测试，自动常温推力（6mil6mil芯片）>120g，自动110℃推力（6mil6mil芯片）> 110g，自动190℃推力（6mil6mil芯片）>80g，自动260℃推力（6mil6mil）>40g；绝缘胶烤后半自动机台dage4000推力：放置在加热板1～2min后进行测试，自动常温推力（6mil8mil芯片）>160g，自动110℃推力（6mil6mil芯片）> 140g，自动190℃推力（6mil6mil芯片）>100g，自动260℃推力（6mil6mil）>80g； 2.固晶胶点胶过程无甩胶,无拉丝，无拖尾，无不均匀等； 3.固晶胶点胶后四周无水圈； 4.固晶胶多/少：银胶多胶：银胶胶量高于晶片高度1/2；银胶少胶：银胶胶量低于晶片高度1/4；绝缘胶多胶：绝缘胶胶量高于晶片高度2/3；绝缘胶少胶：绝缘胶胶量低于晶片高度1/2。 5.烤后不变色，发黄现象；
SMD成品信赖性标准： 1.预处理+冷热冲击：户内：预处理+ -40℃（30min）～100℃（30min）/150C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况、爆胶；户外：预处理+ -40℃（30min）～130℃（30min）/250C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况、爆胶； 2.高温高湿：户内：预处理+TC=85℃/RH=85%/800H，判定：光电无失效情况、爆胶；户外：预处理+TC=85℃/RH=85%/1000H，判定：光电无失效情况、爆胶； 3.UV测试：340nm/50℃/0.5w？m-2/168H，判定：亮度衰减<20%； 4.渗透测试：户内产品：150℃/3h除湿，过1次回流焊260℃，（红墨水：水=1:2）煮2H；判定：功能区无渗透；户外产品：150℃/3h除湿，过1次回流焊260℃，（红墨水：水=1:2）煮2H；判定：功能区无渗透； 5.沾锡性：回流焊最高温260℃ 5-10s 3次，判定：光电无失效情况、爆胶； 6.常温点亮测试：TC=25±5℃，1000±24H，RGB=20±1mA；
LAMP成品信赖性标准： 1.冷热冲击：户外：-40℃（30min）~100℃（30min）/400C冲击（确认光电失效情况、爆胶）-（金线），判定：光电无失效情况； 2.常温/加速、点亮测试：①.25±5℃，1000±24H，RGB=20±1mA；②.25±5℃，240±12H，RGB=30±1mA；判定：亮度衰减<20%； 3.UV测试：340nm/50℃/0.5w？m-2？nm-1，168H；判定：亮度衰减<20%； 4.渗透测试：户外产品：过1次波峰焊280℃，（红墨水：水=1:2）煮4H；判定：功能区无渗透。

2019年白光封装胶水技术标准

序号

物料名称

使用基地

用于产品类型

规格

胶水规格、参数、要求

制造过程使用及效果标准

成品信赖性实验条件

判定标准

主要成分

粘度

硬度

导热系数

反射率

保质期

可使用操作时间（25度/500g）

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以下晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

12H

按照封装工艺要求
无异常现象（无推力不足，拔晶等异常现象）

1.Reflow Soldering（回流焊） / Temp.: 260℃±5℃,Max. 10 sec./ 3times
2.Steady State Operating Life of High Temp.（高温温度工作寿命测试）/ Ts=115℃（TA=125℃）/1000H
3.Low Temp. Storage（低温存储）/TA=-40℃/1000H
4.High Temp. Storage（高温存储）/ TA=85℃/1000H

IV>98%

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以上晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

12H