招标项目编号：0610-2340IH011221
招标范围：激光打标设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中“晶圆编码、打标”的工艺
招标机构：北京国际招标有限公司
招标人：北京燕东微电子科技有限公司
开标时间：2023-10-11 10:00
公示开始时间：2023-10-16 14:24
评标公示截止时间：2023-10-19 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 北京科翰龙半导体装备科技有限公司 | 北京科翰龙半导体装备科技有限公司 | 中国 |
