招标
佰维存储晶圆级先进封测制造项目
金额
7844万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/04
公告摘要
项目编号-
预算金额7844万元
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
行政区:    东莞市本级
项目名称:    佰维存储晶圆级先进封测制造项目
项目位置:    东莞市生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧
供应面积(公顷):    6.820138 存量面积(公顷):    0.000000
土地用途:    工业用地 供地方式:    挂牌出让
土地使用年限:    50 行业分类:    通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别:    三级 成交价格(万元):    7844.000000
分期支付约定
支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) 备注
土地使用权人:    广东芯成汉奇半导体技术有限公司
约定容积率:
下限: 2.000 上限: 3.000
约定交地时间:    2024-06-30
约定开工时间:    2024-12-30 约定竣工时间:    2027-06-30
实际开工时间:    实际竣工时间:   
批准单位:    东莞市人民政府 合同签订日期:    2024-06-04
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