中标
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目1#建筑西区机电安装与洁净装修工程（施工“评定分离”）
金额
9202.15万元
项目地址
-
发布时间
2022/08/24
公告摘要
公告正文
12 吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目1#建筑西区机电安装与洁净装修工程（施工“评定分离”）
12 吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目1#建筑西区机电安装与洁净装修工程（施工“评定分离”）
发布时间：2022-08-24
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