中标
[HF20243868]铪基铁电器件衬底晶圆成交公告
金额
19.68万元
项目地址
-
发布时间
2024/12/05
公告摘要
项目编号-
预算金额19.68万元
招标联系人-
中标联系人-
公告正文

1.项目名称:铪基铁电器件衬底晶圆

2.成交供应商名称:苏州晶纳思光电科技有限公司

3.成交供应商地址:苏州市姑苏区人民路750号楼42号楼四楼4129室

4.成交金额(币种):(人民币)19.680万元

5.付款方式:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额70%。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

 1

300nm氧化层硅片

4英寸氧化硅片

苏州晶纳思光电科技有限公司

200


150

30000

2

1um氧化层硅片

4英寸氧化硅片

苏州晶纳思光电科技有限公司

500


200

100000 

3

500nm氧化层硅片

4英寸氧化硅片

苏州晶纳思光电科技有限公司

200

190 

38000 

  4 

2cm划片氧化硅片

4英寸氧化硅片

苏州晶纳思光电科技有限公司180

160

28800

                                                                       

 

华中科技大学集成电路学院

2024年12月05日

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