中标
高性能芯片测试验证平台项目三包段中标结果公示
高性能芯片测试验证平台
金额
245.41万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/24
公告摘要
项目编号
biecc-24cg20089
预算金额
245.41万元
招标公司
北京中发芯测科技有限公司
招标联系人
苏老师
招标代理机构
北京国际工程咨询有限公司
代理联系人
赵洋
中标公司
上海至均科技有限公司
245.41万元
中标联系人
-
公告正文
高性能芯片测试验证平台项目三包段中标结果公示 (招标编号:BIECC-24CG20089) 一、中标人信息: 标段(包)<001>高性能芯片测试验证平台项目三包段: 中标人:上海至均科技有限公司 中标价格:245.4122 万元 二、其他: 中标人:上海至均科技有限公司 中标人地址:上海市奉贤区望园路2509弄6号楼1817室 本项目公示期至2024年05月27日截止。 三、监督部门 本招标项目的监督部门为/。 四、联系方式 招标人:北京中发芯测科技有限公司 地 址:北京市朝阳区关庄路2号 联系人:苏老师 电 话:010-64921540 电子邮件:/ 招标代理机构:北京国际工程咨询有限公司 地 址:北京市西城区广安门外大街甲275号 联系人: 赵洋、李守平、黄春艳、王丹、李逍滨 电 话: 010-63256361转 5366 电子邮件: zhaoyang@biecc.com.cn 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目原瀵入):夫绊 (签名) 招标人或其招标代理机糊吵业分夕川章 (盖章)
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